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1. (WO1999050369) COMPOSITION ADHESIVE ET PRECURSEUR DE CETTE COMPOSITION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1999/050369    N° de la demande internationale :    PCT/US1999/005017
Date de publication : 07.10.1999 Date de dépôt international : 08.03.1999
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    15.09.1999    
CIB :
C09J 163/00 (2006.01), C09J 167/02 (2006.01), C09J 171/00 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01)
Déposants : MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY [US/US]; 3M Center P.O. Box 33427 Saint Paul, MN 55133-3427 (US) (Tous Sauf US).
HIROSHIGE, Yuji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KAWATE, Kohichiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : HIROSHIGE, Yuji; (JP).
KAWATE, Kohichiro; (JP)
Mandataire : MCGEEHAN, Lisa, M.; Minnesota Mining and Manufacturing Company Office of Intellectual Property Counsel P.O. Box 33427 Saint Paul, MN 55133-3427 (US).
MEYERS, Hans-Wilhelm; P.O. Box 10 22 41 D-50462 Köln (DE)
Données relatives à la priorité :
10/86631 31.03.1998 JP
Titre (EN) ADHESIVE COMPOSITION AND PRECURSOR THEREOF
(FR) COMPOSITION ADHESIVE ET PRECURSEUR DE CETTE COMPOSITION
Abrégé : front page image
(EN)An adhesive composition, which is useful as an adhesive for FPC protective film and is particularly superior in dimensional stability and adhesion is described herein. The adhesive composition comprises a resin component containing a phenoxy resin, an epoxy resin and a curing agent, characterized in that said resin component further contains a polyester polyol and an inorganic colloid dispersed in said resin component.
(FR)L'invention concerne une composition adhésive utile comme adhésif pour une pellicule protectrice de plaquette de circuit imprimé souple. Cette composition présente une stabilité de dimension et d'adhésion particulièrement importante. Elle comprend un composant résine contenant une résine phénoxy, une résine époxy et un agent de durcissement. Elle est caractérisé par la présence additionnelle d'un polyester polyol et d'un colloïde inorganique dispersés dans le composant résine.
États désignés : AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SL, SZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)