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1. (WO1999050025) APPAREIL ET PROCEDE DE MESURE D'EPAISSEUR DE FILM INTEGRES DANS UNE UNITE DE CHARGE/DECHARGE DE PLAQUETTES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1999/050025    N° de la demande internationale :    PCT/US1999/006241
Date de publication : 07.10.1999 Date de dépôt international : 22.03.1999
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    19.10.1999    
CIB :
B24B 37/34 (2012.01), B24B 41/00 (2006.01), B24B 49/12 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01), H01L 21/00 (2006.01)
Déposants : LAM RESEARCH CORPORATION [US/US]; 4650 Cushing Parkway Fremont, CA 94538-6470 (US)
Inventeurs : LABUNSKY, Michael; (US).
NAGENGAST, Andrew; (US).
PANT, Anil; (US)
Mandataire : GENIN, Kent, E.; Brinks, Hofer, Gilson & Lione P.O. Box 10087 Chicago, IL 60610 (US)
Données relatives à la priorité :
09/052,148 31.03.1998 US
Titre (EN) APPARATUS AND METHOD FOR FILM THICKNESS MEASUREMENT INTEGRATED INTO A WAFER LOAD/UNLOAD UNIT
(FR) APPAREIL ET PROCEDE DE MESURE D'EPAISSEUR DE FILM INTEGRES DANS UNE UNITE DE CHARGE/DECHARGE DE PLAQUETTES
Abrégé : front page image
(EN)A technique for integrating a film thickness monitoring sensor within a load and unload unit of a cluster tool (30) for performing chemical-mechanical polishing (CMP). In order to determine CMP performance, a sensor (60) (or sensors) for determining film thickness is/are integrated within the load and unload unit (41) of the cluster tool (30). Accordingly, film thickness measurements can then be taken at discrete times during the processing cycle without removing the wafer from the cluster tool (30).
(FR)Cette invention se rapporte à une technique permettant d'intégrer un capteur de contrôle d'épaisseur de film dans une unité de charge et de décharge d'un outil de polissage en grappe (30) réalisant une opération de polissage chimique-mécanique (PCM). Pour déterminer la performance de l'opération PCM, on intègre dans l'unité de charge et de décharge (41) de l'outil de polissage en grappe (30) un ou plusieurs capteurs (60) servant à mesurer l'épaisseur du film. Ainsi, des mesures de l'épaisseur du film peuvent être prises à des moments distincts pendant le cycle de traitement, sans qu'il soit nécessaire de retirer la plaquette de l'outil de polissage en grappe (30).
États désignés : JP, KR.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)