WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO1999043192) DISPOSITIF POUR POSITIONNER DES CIRCUITS ELECTRONIQUES PLACES SUR UNE FEUILLE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1999/043192    N° de la demande internationale :    PCT/AT1999/000037
Date de publication : 26.08.1999 Date de dépôt international : 12.02.1999
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    03.09.1999    
CIB :
H01L 21/683 (2006.01), H05K 13/04 (2006.01)
Déposants : DATACON SEMICONDUCTOR EQUIPMENT GMBH [AT/AT]; Innstrasse 16, A-6240 Radfeld (AT) (Tous Sauf US).
SCHWEITZER, Karl [AT/AT]; (AT) (US Seulement)
Inventeurs : SCHWEITZER, Karl; (AT)
Mandataire : KRAUSE, Peter; Sagerbachgasse 7, A-2500 Baden (AT)
Données relatives à la priorité :
A 279/98 17.02.1998 AT
A 453/98 13.03.1998 AT
Titre (DE) EINRICHTUNG ZUM POSITIONIEREN VON AUF EINER FOLIE ANGEORDNETEN ELKTRONISCHEN SCHALTUNGEN
(EN) DEVICE FOR POSITIONING ELECTRONIC CIRCUITS ARRANGED ON A FOIL
(FR) DISPOSITIF POUR POSITIONNER DES CIRCUITS ELECTRONIQUES PLACES SUR UNE FEUILLE
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine Einrichtung zum Positionieren von auf einer Folie (2) angeordneten elektronischen Schaltungen, beispielsweise Chips (1), auf einer Leiterplatte (11), Keramiksubstrat od. dgl. entsprechend der Flip-Chip-Methode. Die Chips (1) werden mittels unter der Folie (2) angeordneter Ausstechnadeln (4) von der Folie (2) abgehoben und von einer Saugnadel (3) bzw. Sauger erfasst und 180° geschwenkt, von einer weiteren Saugnadel (10) übernommen und auf der Leiterplatte (11) zum direkten Verbinden der Kontaktbahnen positioniert. Sowohl die Austechnadeln (4) zum Abheben des Chips (1) von der Folie (2), wie auch die Saugnadel (3) zur Übernahme, führen eine synchrone, insbesondere geradlinige bzw. senkrechte Bewegung aus. Die Saugnadel (3) ist in einer Saugnadelhalterung (5), die in einem Arm (6) beweglich gelagert ist, vorgesehen und dieser Arm (6) ist über einen Antrieb (9) für die 180°-Drehbewegung antreibbar. Die weitere Saugnadel (10) ist ebenfalls in einer Saugnadelhalterung (12) gelagert, die der Saugnadel (10) vier Bewegungsfreiheiten, nämlich in x-, y- und z-Richtung und Drehen gewährt.
(EN)The present invention relates to a device for positioning electronic circuits arranged on a foil (2), such as chips (1) on a circuit card (11), a ceramic substrate or the like, using a ball-connection method. The chips (1) are lifted from the foil (2) by needles (4) located under said foil and are further picked up by a needle with a suction cup (3) or by a suction cup that rotates said chips (1) by 180°. The chips are then received by another needle with a suction cup (10) and positioned on the circuit card (11) for direct connection of the contact lines. The needles (4) used for lifting the chips (1) as well as the needle with the suction cup (3) for receiving said chips (1) are capable of synchronous and mainly rectilinear or vertical displacement. The needle with the suction cup (3) is placed in a holder (5) which is mounted in an arm (6) so as to be capable of movement, wherein said arm is driven by a drive organ (9) in order to carry out the 180° rotation movement. The additional needle with the suction cup (10) is also arranged in a holder (12) that provides it with four degrees of freedom, i.e. along the axes x, y, z and rotation.
(FR)L'invention concerne un dispositif pour positionner des circuits électroniques placés sur une feuille (2), par exemple des puces (1) sur une carte de circuits (11), un substrat céramique ou similaire, selon le procédé de connexion par billes. Les puces (1) sont soulevées de la feuille (2) au moyen d'aiguilles (4) placées sous la feuille, puis saisies par une aiguille à ventouse (3) ou une ventouse, qui fait ensuite pivoter les puces de 180°. Ces dernières sont alors réceptionnées par une autre aiguille à ventouse (10), avant d'être positionnées sur la carte de circuits (11) pour le raccordement direct des voies de contact. Les aiguilles (4) servant à soulever les puces (1), ainsi que l'aiguille à ventouse (3) servant à les réceptionner exécutent un mouvement synchrone, notamment rectiligne ou vertical. L'aiguille à ventouse (3) est placée dans une fixation (5) logée de façon mobile dans un bras (6) pouvant être entraîné par l'intermédiaire d'un organe d'entraînement (9) pour effectuer le mouvement de rotation de 180°. L'aiguille à ventouse supplémentaire (10) est également logée dans une fixation (12) qui lui confère quatre degrés de liberté, à savoir dans l'axe des x, y et z ainsi qu'une rotation.
États désignés : AL, AM, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CN, CU, CZ, EE, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, RO, RU, SD, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)