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1. (WO1999043040) ANTENNE DE SUBSTRAT BLINDEE MULTICOUCHES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1999/043040    N° de la demande internationale :    PCT/US1999/003506
Date de publication : 26.08.1999 Date de dépôt international : 18.02.1999
CIB :
H01Q 1/24 (2006.01), H01Q 1/38 (2006.01), H01Q 1/52 (2006.01), H01Q 7/04 (2006.01)
Déposants : QUALCOMM INCORPORATED [US/US]; 6455 Lusk Boulevard San Diego, Ca 92121 (US)
Inventeurs : TRAN, Allen; (US)
Mandataire : MILLER, Russell, B.; Qualcomm Incorporated 5775 Morehouse Drive San Diego, CA 92121-1714 (US)
Données relatives à la priorité :
60/075,617 20.02.1998 US
09/059,605 13.04.1998 US
Titre (EN) MULTI-LAYERED SHIELDED SUBSTRATE ANTENNA
(FR) ANTENNE DE SUBSTRAT BLINDEE MULTICOUCHES
Abrégé : front page image
(EN)A substrate antenna (300, 700) that includes conductive shielding (712, 714) positioned adjacent to and covering at least two, preferably opposing, sides of a conductive trace (702) or antenna structure formed by the trace or traces, supported on a substrate (704). The conductive enclosure is realized by using a tubular material (1030) or planar conductive layers (1020a, 1020b) positioned adjacent to the trace. Preferably, shielding layers are disposed on at least two opposing sides of the trace. In one embodiment, a layer of dielectric material (716) is formed over the antenna trace, and one shielding layer (714) is formed on a surface of the substrate opposite that of the trace, and a second shielding layer (712) is formed on the non-conductive material, effectively sandwiching the trace and substrate between them. In further embodiments, a conductive surface (1016, 1020) is formed between and joining together the two shielding layers, along either one or two sides of the trace or substrate. One method of forming this surface is to apply a planar layer of conductive material (1020) extending between and coupled to the first and second conductive shielding layers. Alternatively, a plurality of conductive vias (1016) are formed extending through the substrate between and coupled to the first and second conductive shielding layers. A passage is provided through or around an end of the shielding enclosure near a conductive pad (710, 1010) to provide appropriate access with a signal feed for the antenna.
(FR)L'invention concerne une antenne de substrat (300, 700) comprenant un blindage conducteur (712, 714) disposé à côté d'au moins deux côtés, de préférence opposés, d'un tracé conducteur (702) ou d'une structure d'antenne formée par le ou les tracés disposés sur le substrat, le blindage conducteur couvrant ces éléments. On forme l'enveloppe conductrice au moyen d'une matière tubulaire (1030) ou de couches conductrices planes (1020a, 1020b) disposées à côté du tracé. De préférence, les couches de blindage sont disposées sur au moins deux côtés opposés du tracé. Dans un mode de réalisation, on forme une couche de matière diélectrique (716) sur le tracé de l'antenne et une couche de blindage (714) sur une surface du substrat opposée au tracé et on forme une deuxième couche de blindage (712) sur la matière non conductrice, ces couches étant effectivement disposées de part et d'autre du tracé et du substrat. Dans d'autres modes de réalisation, on forme une surface conductrice (1016, 1020) entre les deux couches de blindage qu'elle réunit, le long d'un ou des deux côtés du tracé ou du substrat. Un procédé de formation de cette surface consiste à appliquer une couche plane de matière conductrice (1020) s'étendant entre la première et la deuxième couche de blindage conductrice auxquelles elle est couplée. Dans un autre mode de réalisation encore, on forme plusieurs trous d'interconnexion (1016) s'étendant à travers le substrat entre la première et la deuxième couche de blindage conductrice auxquelles ils sont couplés. On forme un passage à travers ou autour d'une extrémité de l'enveloppe de blindage près d'une plaque conductrice (710, 1010) pour permettre un accès approprié d'une source de signal destinée à l'antenne.
États désignés : AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN, YU, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)