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1. (WO1999042850) PROCEDE ET DISPOSITIF POUR LE TEST DE CARTES IMPRIMEES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1999/042850    N° de la demande internationale :    PCT/EP1999/000873
Date de publication : 26.08.1999 Date de dépôt international : 10.02.1999
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    02.09.1999    
CIB :
G01R 31/28 (2006.01)
Déposants : LUTHER & MAELZER GMBH [DE/DE]; Hagenburger Strasse 54, D-31515 Wunstorf (DE) (Tous Sauf US).
DE GRUYTER, Falko [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
HIGGEN, Hans-Hermann [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : DE GRUYTER, Falko; (DE).
HIGGEN, Hans-Hermann; (DE)
Mandataire : SCHMIDT-EVERS, Jürgen; Mitscherlich & Partner, Sonnenstrasse 33, D-80331 München (DE)
Données relatives à la priorité :
198 06 830.1 18.02.1998 DE
198 21 225.9 12.05.1998 DE
Titre (DE) VERFAHREN UND VORRICHTUNG ZUM PRÜFEN VON GEDRUCKTEN LEITERPLATTEN
(EN) METHOD AND DEVICE FOR TESTING PRINTED CIRCUIT BOARDS
(FR) PROCEDE ET DISPOSITIF POUR LE TEST DE CARTES IMPRIMEES
Abrégé : front page image
(DE)Gedruckte Leiterplatten werden nach einem Verfahren geprüft, bei dem die Leiterplatten (1) an bestimmten mit den Leiterbahnen (2) verbundenen Kontaktpunkten (3) mit leitenden Prüfkontakt-Elementen (5) kontaktiert werden, die Prüfkontakt-Elemente (5) oder eine Teilzahl von ihnen nach einem bestimmten Prüfprogramm taktmässig nacheinander mit einer Prüfspannungsquelle (8) verbunden werden, und während jedes Prüftaktes der über die Prüfkontakt-Elemente (5) fliessende oder ein damit zusammenhängender Parameter gemessen wird. Insbesondere für zu prüfende Leiterplatten (1) mit einer grossen Kontaktpunkt-Dichte kann die Prüfzeit dadurch verkürzt werden, dass die Leiterplatten in eine Mehrzahl von Prüfbereichen unterteilt werden und dass alle oder mindestens ein Teil der Prüfbereiche parallel geprüft werden/wird. Das Verfahren eignet sich besonders für Leiterplatten, die im Mehrfachnutzen hergestellt sind.
(EN)Printed circuit boards are tested according to a method, wherein the circuit boards (1) contact conductive test contact elements (5) on given contact points (3) that are connected to the strip conductors (2). The test contact elements (5) or a part thereof are connected in a clock pulsed and sequential manner to a test voltage source (8) according to a given test program. The parameter flowing through the test contact elements (5) or related thereto is measured during each test clock pulse. The testing time required, especially to test circuit boards (2) with a high contact point density, can be reduced by subdividing the circuit boards into a plurality of testing areas and by testing in parallel all or at least part of the testing areas. The method is particularly useful for circuit boards produced in multiple printed panels.
(FR)L'invention concerne un procédé de test de cartes imprimées dans lequel on relie les cartes imprimées (1) à des éléments de contact de test conducteurs (5), au niveau de points de contact précis (3) reliés à des pistes conductrices (2). On relie ensuite les éléments de contact de test (5) ou une partie d'entre eux l'un après l'autre, en cadence et selon un programme de test précis, à une source de tension de test (8) et on mesure, pendant chaque cycle de test, le paramètre circulant par l'intermédiaire des éléments de contact de test (5) ou un paramètre relatif. Il est possible de réduire la durée du test, en particulier pour des cartes imprimées (1) présentant une densité de points de contact importante, en subdivisant les cartes imprimées en plusieurs zones de test et en contrôlant en parallèle tout ou partie de ces zones de test. Le procédé selon l'invention convient particulièrement aux cartes imprimées produites en panneaux multiples.
États désignés : CA, CN, JP, KR, SG, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)