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1. (WO1999041833) COMPOSANT ELECTRONIQUE, NOTAMMENT COMPOSANT A ONDES DE SURFACE, FONCTIONNANT AVEC DES ONDES DE SURFACE ACOUSTIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1999/041833    N° de la demande internationale :    PCT/DE1999/000420
Date de publication : 19.08.1999 Date de dépôt international : 16.02.1999
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    15.07.1999    
CIB :
H03H 9/05 (2006.01)
Déposants : EPCOS AG [DE/DE]; St.-Martin-Strasse 53, D-81541 München (DE) (Tous Sauf US).
SIEMENS AKTIENGESELLSCHAFT [DE/DE]; Wittelsbacherplatz 2, D-80333 München (DE) (Tous Sauf US).
STELZL, Alois [AT/DE]; (DE) (US Seulement).
KRÜGER, Hans [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
WEIDNER, Karl [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
WOSSLER, Manfred [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : STELZL, Alois; (DE).
KRÜGER, Hans; (DE).
WEIDNER, Karl; (DE).
WOSSLER, Manfred; (DE)
Mandataire : EPPING, Wilhelm; Epping Hermann & Fischer GbR, Postfach 12 10 26, D-80034 München (DE)
Données relatives à la priorité :
198 06 550.7 17.02.1998 DE
Titre (DE) ELEKTRONISCHES BAUELEMENT, INSBESONDERE MIT AKUSTISCHEN OBERFLÄCHENWELLEN ARBEITENDES BAUELEMENT - OFW-BAUELEMENT
(EN) ELECTRONIC COMPONENT, ESPECIALLY A COMPONENT WORKING WITH ACOUSTIC SURFACE WAVES
(FR) COMPOSANT ELECTRONIQUE, NOTAMMENT COMPOSANT A ONDES DE SURFACE, FONCTIONNANT AVEC DES ONDES DE SURFACE ACOUSTIQUES
Abrégé : front page image
(DE)Mit akustischen Oberflächenwellen arbeitendes OFW-Bauelement mit einem Chip (1), mit einem piezoelektrischen Substrat (1a) und mit auf dem Substrat angeordneten elektrisch leitenden Strukturen (2, 3, 4) und mit einer Basisplatte (15) mit äußeren elektrischen Anschlusselementen, die mit den elektrisch leitenden Strukturen des Chips (1) kontaktiert sind. Auf die die elektrisch leitenden Strukturen (2, 3, 4) tragende Chip-Fläche ist eine Schutzfolie (5, 6) aufgebracht, die auf ihrer vom piezoelektrischen Substrat (1a) abgekehrten Oberfläche elektrische Kontaktelemente (7, 11) trägt, die einerseits über Durchkontaktierungen (8) in der Schutzfolie (5, 6) und/oder unmittelbar über Bumps (10) mit den Strukturen (2, 3, 4) der Chips (1) und andererseits in SMT-Technologie mit den elektrischen Anschlusselementen der Basisplatte (15) verbunden sind.
(EN)The invention relates to an OFW component working with acoustic surface waves. Said component comprises a chip (1), a piezoelectric substrate (1a), electrically conductive structures (2, 3, 4) arranged on the substrate and a base plate (15) with external electrical connections lines which are in contact with the electrical conductive structures of the chip (1). A protective film (5, 6) is applied on the surface of the chip supporting the electrically conductive structures (2, 3, 4), which has electrical contact elements (7, 11) on the surface opposite to their piezoelectric substrate (1a). Said elements are connected directly to the structures (2, 3, 4) of the chip (1) by through contacts (8) in the protective film (5, 6) and/or through bumps (10) and to the electrical connection elements of the base plate (15) using SMT technology.
(FR)L'invention concerne un composant à ondes de surface, fonctionnant avec des ondes de surface acoustiques, qui comprend une puce (1), un substrat (1a) piézo-électrique et des structures (2, 3, 4) électroconductrices disposées sur le substrat, ainsi qu'une plaque de base (15) avec des éléments de connexion électriques extérieurs qui sont mis en contact avec les structures électroconductrices de la puce (1). Il est prévu sur la surface de la puce portant les structures (2, 3, 4) électroconductrices, une pellicule protectrice (5, 6) qui porte des éléments de contact (7, 11) électriques sur sa surface opposée au substrat (1a) piézo-électrique. Lesdits éléments de contact (7, 11) sont connectés aux structures (2, 3, 4) de la puce (1), d'une part par des connexions transversales (8) dans la pellicule protectrice (5, 6) et/ou directement par des bosses (10) et d'autre part aux éléments de connexion électriques de la plaque de base (15) par technologie de montage en surface.
États désignés : CA, CN, JP, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)