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1. (WO1999041784) PROCEDE ET APPAREIL POUR LE COUPLAGE DE COMPOSANTS DE CIRCUIT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1999/041784    N° de la demande internationale :    PCT/EP1999/000354
Date de publication : 19.08.1999 Date de dépôt international : 20.01.1999
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    01.09.1999    
CIB :
H01L 23/48 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 1/16 (2006.01), H05K 3/30 (2006.01)
Déposants : ROSE RESEARCH, L.L.C. [US/US]; Suite 181, LB 24, 14850 Montfort Drive, Dallas, TX 75240 (US) (Tous Sauf US).
KUIJK, Maarten [BE/BE]; (BE) (US Seulement)
Inventeurs : KUIJK, Maarten; (BE)
Mandataire : GILL JENNINGS & EVERY; Broadgate House, 7 Eldon Street, London EC2M 7LH (GB)
Données relatives à la priorité :
09/023,006 12.02.1998 US
Titre (EN) METHOD AND APPARATUS FOR COUPLING CIRCUIT COMPONENTS
(FR) PROCEDE ET APPAREIL POUR LE COUPLAGE DE COMPOSANTS DE CIRCUIT
Abrégé : front page image
(EN)A system for connecting a combination of substrates, including chips, components, printed-circuit-boards and multiple-chip-modules to each other. The system includes a half-conductive layer forming a resistive network sandwiched between the mating substrates. The half-conductive layer has sufficient conductance to allow electrical coupling between mating electrodes on the substrates, and sufficient resistance, to stay below the maximum specified cross-talk level between non-mating electrodes. The connection system can be used to connect light emitting sources with integrated circuits, detectors to integrated circuits and two integrated circuits of the same or possibly different technology to each other. Connection of integrated circuits to printed circuit boards (PCBs) and multi-chip modules (MCMs) is also supported.
(FR)L'invention concerne un système pour connecter une combinaison de substrats, dont des puces, des composants, des cartes de circuits imprimés et des modules multipuces, les uns aux autres. Ledit système se compose d'une couche semi-conductrice formant un réseau résistif pris en sandwich entre les substrats coïncidants. La couche semi-conductrice a une conductance suffisante pour permettre le couplage électrique entre les électrodes correspondantes sur les substrats, et une résistance suffisante pour rester au-dessous du niveau de diaphonie spécifié entre les électrodes non correspondantes. Le système de connexion peut être utilisé pour la connexion de sources électroluminescentes à des circuits intégrés, des détecteurs à des circuits intégrés et de deux circuits intégrés de technologie identique ou éventuellement différente. La connexion de circuits intégrés à des cartes de circuits intégrés et à des modules multipuces est également décrite.
États désignés : AU, CA, JP, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)