WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO1999041778) DISPOSITIF DE REGULATION DE LA TEMPERATURE D'UN SUBSTRAT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1999/041778    N° de la demande internationale :    PCT/JP1999/000636
Date de publication : 19.08.1999 Date de dépôt international : 15.02.1999
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    01.03.1999    
CIB :
H01L 23/34 (2006.01)
Déposants : KOMATSU LTD. [JP/JP]; 3-6, Akasaka 2-chome Minato-ku Tokyo 107-8414 (JP) (Tous Sauf US).
KADOTANI, Kanichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OHSAWA, Akihiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SAIO, Katsuo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
FUKUHARA, Satoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YOSHIMITSU, Toshio [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TANIMURA, Toshinobu [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KADOTANI, Kanichi; (JP).
OHSAWA, Akihiro; (JP).
SAIO, Katsuo; (JP).
FUKUHARA, Satoshi; (JP).
YOSHIMITSU, Toshio; (JP).
TANIMURA, Toshinobu; (JP)
Mandataire : KAMIMURA, Teruyuki; 8-3-702, Kotobashi 1-chome Sumida-ku Tokyo 130-0022 (JP)
Données relatives à la priorité :
10/50138 16.02.1998 JP
10/128581 12.05.1998 JP
Titre (EN) APPARATUS FOR CONTROLLING TEMPERATURE OF SUBSTRATE
(FR) DISPOSITIF DE REGULATION DE LA TEMPERATURE D'UN SUBSTRAT
Abrégé : front page image
(EN)An apparatus for controlling the temperature of a substrate, wherein a stage (5l) on which a semiconductor wafer (3) is placed has a vertically symmetrical structure comprising a thin, flat type container (53) of a metal of a high thermal conductivity, and film type heaters (7, 35) pasted on upper and lower surfaces of this container (53), the vertically symmetrical structure being adapted to prevent the flexure of the stage (5l) which is ascribed to the thermal expansion thereof and improve the soaking characteristics thereof, the container (53) having therein a hollow (ll) for making cooling working fluid flow therein, a plurality of ribs (2l) being provided in the hollow (ll) to heighten the mechanical strength of the container (53), the high-pressure working fluid flowing from a plurality of inlets (l7), which are provided in a circumferential portion of the container (53), thereinto to be supplied as high-speed jet currents into the interior of the hollow (ll) through jet ports (59), the jet currents crossing one another and impinging upon the ribs (2l) to generate violent turbulent flow, whereby a heat exchange rate and soaking characteristics of the apparatus are improved.
(FR)L'invention concerne un dispositif de régulation de la température d'un substrat, dans lequel un étage (51), sur lequel on a placé une plaquette à semi-conducteur (3), comprend une structure symétrique verticalement composé d'un contenant (53) mince, de type plat, en métal à forte conductivité thermique, ainsi que des éléments chauffants (7, 35), du type film, collés sur des surfaces supérieure et inférieure de ce contenant (53), la structure symétrique verticalement étant conçue pour empêcher la flexion de l'étage (51) soumis à l'expansion thermique de la structure, et pour améliorer les caractéristiques d'égalisation de la température de cette structure; le contenant (53) présente par ailleurs un creux (11) servant à l'écoulement, dans celui-ci, du fluide de travail et de refroidissement, plusieurs nervures (21) étant agencées dans ce creux (11) afin de rehausser la force mécanique du contenant (53); le fluide de travail haute pression circule à partir de plusieurs orifices d'entrée (17), ménagés dans une portion périphérique du contenant (53), afin d'entrer dans ce contenant et d'être fournis sous forme de courants circulant à grande vitesse, dans l'intérieur du creux (11) à travers des orifices (59), lesquels courant se croisent les uns les autres et viennent heurter les nervures (21), afin de produire une écoulement turbulent et violent, de façon à améliorer les caractéristiques du taux d'échange thermique et celles d'égalisation de température du dispositif.
États désignés : JP, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)