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1. (WO1999041036) APPAREIL AMOVIBLE D'ELIMINATION SELECTIVE DE PONTS DE SOUDURE ET PROCEDE D'ELIMINATION DE PONTS DE SOUDURE SUR DES JOINTS SOUDES DE CARTES A CIRCUIT IMPRIME PAR UTILISATION DE CET APPAREIL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1999/041036    N° de la demande internationale :    PCT/NL1999/000082
Date de publication : 19.08.1999 Date de dépôt international : 17.02.1999
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    20.08.1999    
CIB :
B23K 1/018 (2006.01), B23K 1/08 (2006.01), B23K 3/06 (2006.01), B23K 3/08 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : VITRONICS SOLTEC B.V. [NL/NL]; Karolusstraat 20 NL-4903 RJ Oosterhout (NL) (Tous Sauf US).
LARRABEE, Allan, Lance [US/US]; (US) (US Seulement).
NORTON, John [US/US]; (US) (US Seulement).
WILLEMEN, Lambertus, Petrus, Christinus [NL/NL]; (NL) (US Seulement)
Inventeurs : LARRABEE, Allan, Lance; (US).
NORTON, John; (US).
WILLEMEN, Lambertus, Petrus, Christinus; (NL)
Mandataire : EVELEENS MAARSE, Pieter; Arnold & Siedsma Sweelinckplein 1 NL-2517 GK The Hague (NL)
Données relatives à la priorité :
09/024,086 17.02.1998 US
1009177 15.05.1998 NL
1010679 27.11.1998 NL
Titre (EN) MOVABLE SELECTIVE DEBRIDGING APPARATUS AND METHOD OF DEBRIDGING SOLDERED JOINTS ON PRINTED CIRCUIT BOARDS USING SAME
(FR) APPAREIL AMOVIBLE D'ELIMINATION SELECTIVE DE PONTS DE SOUDURE ET PROCEDE D'ELIMINATION DE PONTS DE SOUDURE SUR DES JOINTS SOUDES DE CARTES A CIRCUIT IMPRIME PAR UTILISATION DE CET APPAREIL
Abrégé : front page image
(EN)A debridging tool incorporated into an automated wave soldering system adjacent to and after a wave soldering station removes bridges and/or excess solder formed during the wave soldering process by emitting a pressurized stream of air, inert gas or other fluid only under selected areas of a printed circuit board, including a flexible circuit.
(FR)L'invention concerne un outil d'élimination de ponts de soudure, l'outil étant compris dans un système automatisé de soudage à vague et étant utilisé après une phase de soudage à vague à laquelle il est contigu pour éliminer les ponts de soudure et/ou l'excès de soudure formé pendant le procédé de soudage à vague en émettant un flux sous pression d'air, de gaz inerte ou d'un autre fluide uniquement sous des zones sélectionnées d'une carte à circuit imprimé, y compris un circuit flexible.
États désignés : AL, AU, BA, BB, BG, BR, CA, CN, CU, CZ, EE, GD, GE, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KP, KR, LC, LK, LR, LT, LV, MG, MK, MN, MX, NO, NZ, PL, RO, RU, SG, SI, SK, SL, TR, TT, UA, US, UZ, VN, YU.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)