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1. (WO1999040763) STRUCTURES DE CONDUITS MICROELECTRONIQUES POURVUS DE PLUSIEURS CONDUCTEURS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1999/040763    N° de la demande internationale :    PCT/US1999/002614
Date de publication : 12.08.1999 Date de dépôt international : 08.02.1999
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    02.09.1999    
CIB :
H01L 23/498 (2006.01), H01L 23/52 (2006.01), H01L 23/538 (2006.01), H05K 1/11 (2006.01)
Déposants : TESSERA, INC. [US/US]; 3099 Orchard Drive San Jose, CA 95134 (US)
Inventeurs : SMITH, John, W.; (US).
FJELSTAD, Joseph; (US)
Mandataire : MILLET, Marcus, J.; Lerner, David, Littenberg, Krumholz & Mentlik, LLP 600 South Avenue West Westfield, NJ 07090 (US)
Données relatives à la priorité :
09/020,754 09.02.1998 US
Titre (EN) MICROELECTRONIC LEAD STRUCTURES WITH PLURAL CONDUCTORS
(FR) STRUCTURES DE CONDUITS MICROELECTRONIQUES POURVUS DE PLUSIEURS CONDUCTEURS
Abrégé : front page image
(EN)A microelectronic connection component has flexible leads (536a) formed by polymer strips (541) with metallic conductors (548a, 550a) thereon. The metallic conductors (548a, 550a) may be very thin, desirably less than 5 microns thick, and provide good fatigue resistance. Each strip (541) may have two conductors (548a, 550a) thereon, one serving as a principal or first signal conductor (550a) for connection to a first contact (567a) on a chip or other microelectronic element and the other serving as potential reference or ground conductor, or as a second signal conductor (548a) connected to a second contact (566a) on the chip. The system provides enhanced resistance to crosstalk and rapid signal transmission, and is compatible with differential signal transmission.
(FR)La présente invention concerne un composant de connexion microélectronique comportant des conduits flexibles (536a) formés par des bandes polymères (541) et des conducteurs métalliques (548a, 550a). Les conducteurs métalliques (548a, 550a) peuvent être très fins, de préférence inférieurs à 5 microns d'épaisseur, et présentent une bonne résistance à la fatigue. Chaque bande (541) peut comprendre deux conducteurs (548a, 550), l'un servant de premier conducteur de signaux ou de conducteur principal (550a) pour la connexion à un premier contact (567a) sur une puce ou sur un autre élément microélectronique, l'autre servant de conducteur de potentiel de référence ou de mise à la masse, ou de second conducteur de signaux (548a) connecté à un second contact (566a) sur la puce. Ce système fournit une résistance améliorée à la diaphonie et une transmission rapide des signaux, tout en étant compatible avec la transmission différentielle de signaux.
États désignés : CN, JP, KR.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)