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1. (WO1999040150) COMPOSITION ADHESIVE ET SON PRECURSEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1999/040150    N° de la demande internationale :    PCT/US1999/000158
Date de publication : 12.08.1999 Date de dépôt international : 13.01.1999
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    30.08.1999    
CIB :
C08K 3/22 (2006.01), C09J 163/00 (2006.01), C09J 171/02 (2006.01), H05K 3/38 (2006.01)
Déposants : MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY [US/US]; 3M Center P.O. Box 33427 Saint Paul, MN 55133-3427 (US)
Inventeurs : KAWATE, Kohichiro; (US).
HIROSHIGE, Yuji; (US).
YAMAGUCHI, Hitoshi; (US).
MURAMATSU, Akito; (US)
Mandataire : SKOLNICK, Steven, E.; Minnesota Mining and Manufacturing Company Office of Intellectual Property Counsel P.O. Box 33427 Saint Paul, MN 55133-3427 (US).
Vossius & Partner (No. 31); P.O. Box 86 07 67 D-81634 München (DE)
Données relatives à la priorité :
10/24414 05.02.1998 JP
Titre (EN) ADHESIVE COMPOSITION AND PRECURSOR THEREOF
(FR) COMPOSITION ADHESIVE ET SON PRECURSEUR
Abrégé : front page image
(EN)To provide an adhesive composition containing a resin component comprising a phenoxy resin, an epoxy resin, and a dicyandiamide, which possesses noncombustibility satisfying the VO requirement and, in addition, excellent performance (such as adhesive properties and dimensional stability) as an adhesive film for an FPC protection film. The epoxy resin comprises a brominated epoxy resin, the resin component contains colloidal particles of antimony pentaoxide dispersed therein, and the total content of the brominated epoxy resin and the colloidal particles of antimony pentaoxide is in the range of 13 to 60 % by weight based on the total amount of the adhesive composition.
(FR)L'invention concerne une composition adhésive contenant une composante de résine comprenant une résine phénoxy, une résine époxyde et un dicyandiamide, possédant une non combustibilité satisfaisant la condition VO et, de plus, un excellent rendement (tel que des propriétés adhésives et une stabilité dimensionnelle) sous la forme d'une couche mince adhésive pour une couche mince de protection de circuit imprimé souple. La résine époxyde comprend une résine époxyde bromée et les particules colloïdales de pentaoxyde d'antimoine dans la gamme allant de 13 à 60 % en poids sur la base de la quantité totale de la composition adhésive.
États désignés : BR, CN, KR, SG.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)