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1. (WO1999039839) PROCEDE D'ENROBAGE D'UNE SOUS-COUCHE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1999/039839    N° de la demande internationale :    PCT/JP1999/000442
Date de publication : 12.08.1999 Date de dépôt international : 03.02.1999
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    25.06.1999    
CIB :
B05D 7/00 (2006.01), C09D 5/03 (2006.01), C09D 5/24 (2006.01)
Déposants : KANSAI PAINT CO., LTD. [JP/JP]; 33-1, Kanzaki-cho Amagasaki-shi Hyogo 661-0964 (JP) (Tous Sauf US).
KATO, Yoshinori [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
UEDA, Shinichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OHKOSHI, Toshio [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KATO, Yoshinori; (JP).
UEDA, Shinichi; (JP).
OHKOSHI, Toshio; (JP)
Mandataire : SAEGUSA, Eiji; Kitahama TNK Building 1-7-1, Doshomachi Chuo-ku, Osaka-shi Osaka 541-0045 (JP)
Données relatives à la priorité :
10/22268 03.02.1998 JP
Titre (EN) METHOD FOR COATING UNDERCOAT
(FR) PROCEDE D'ENROBAGE D'UNE SOUS-COUCHE
Abrégé : front page image
(EN)A method for coating an undercoat, characterized in that an electrically conductive substrate to be coated is first subjected to an electrostatic coating with an electrically conductive powder coating containing at least one transparent or white electrically conductive powder selected from a zinc oxide powder, a tin dioxide powder doped with antimony and an inorganic powder coated with a tin dioxide powder doped with antimony, to form a coating film having a volume specific resistance in the range of 10?7¿ to 10?13¿ $g(V).cm at 20 °C, at 25 V, and then an uncoated part, a dust part and a thin film part of the substrate are subjected to a cationic electrodeposition coating. According to the method, on an electrically conductive substrate, an undercoat can be formed, which is excellent, for example, in smoothness of a boundary region between a powder coating and an electrodeposition coating and in resistance to corrosion, and can provide good finish of a top coat.
(FR)L'invention concerne un procédé d'enrobage d'une sous-couche, caractérisé en ce qu'un substrat électro-conducteur à enrober est d'abord soumis à un enrobage électrostatique, à l'aide d'un enrobage en poudre électro-conducteur contenant au moins une poudre électro-conductrice blanche ou transparente. Cet enrobage est sélectionné dans le groupe constitué par une poudre d'oxyde de zinc, une poudre de dioxyde d'étain dopée à l'antimoine, et une poudre non organique enrobée d'une poudre de dioxyde d'étain dopée à l'antimoine, de manière à former un film d'enrobage possédant une résistance volumique spécifique comprise entre 10?7¿ et 10?13¿ $g(V).cm à 20 °C, à 25 V. Puis, on soumet une partie non enrobée, une partie de fine et une partie de film mince du substrat à un enrobage par électrodéposition cationique. Selon ce procédé, on peut former une sous-couche, sur un substrat électro-conducteur, présentant, par exemple, d'excellentes caractéristiques de lissage dans une région intermédiaire, entre un enrobage en poudre et un enrobage par électrodéposition. La sous-couche est également résistante à la corrosion, et permet d'obtenir un bon poli de la couche supérieure.
États désignés : CA, JP, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)