WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO1999039145) DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT DE TYPE CALODUC, PROCEDE DE PRODUCTION ET PLAQUE DE REFROIDISSEMENT DESTINEE AU DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT DE TYPE CALODUC
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1999/039145    N° de la demande internationale :    PCT/JP1998/000395
Date de publication : 05.08.1999 Date de dépôt international : 30.01.1998
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    13.03.1998    
CIB :
F28D 15/02 (2006.01)
Déposants : HITACHI, LTD. [JP/JP]; 6, Kanda Surugadai 4-chome Chiyoda-ku Tokyo 101 (JP) (Tous Sauf US).
HASEGAWA, Mitsuyoshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKASAKI, Toshio [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KONDO, Hisashi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SUZUKI, Osamu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HARA, Yasuhiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : HASEGAWA, Mitsuyoshi; (JP).
TAKASAKI, Toshio; (JP).
KONDO, Hisashi; (JP).
SUZUKI, Osamu; (JP).
HARA, Yasuhiro; (JP)
Mandataire : OGAWA, Katsuo; Hitachi, Ltd. 5-1, Marunouchi 1-chome Chiyoda-ku Tokyo 100 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) HEAT PIPE TYPE COOLING DEVICE, METHOD OF PRODUCING THE SAME AND COOLING PLATE FOR HEAT PIPE TYPE COOLING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT DE TYPE CALODUC, PROCEDE DE PRODUCTION ET PLAQUE DE REFROIDISSEMENT DESTINEE AU DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT DE TYPE CALODUC
Abrégé : front page image
(EN)A heat pipe type cooling device capable of efficiently cooling a cooling plate according to heat reception comprises a cooling plate (3) of which one side is a heat receiving surface and of which the other side is a heat dissipating surface and a heat pipe (10) buried in the cooling plate (3). A plurality of heat dissipating fins are provided on the heat dissipating surface.
(FR)La présente invention concerne un dispositif de refroidissement de type caloduc capable de refroidir efficacement une plaque de refroidissement en fonction de la chaleur que cette dernière reçoit. Ledit dispositif de refroidissement comprend une plaque de refroidissement (3) dont un côté constitue une surface de réception de chaleur et dont l'autre côté constitue une surface de dissipation de chaleur, et un caloduc (10) enseveli dans la plaque de refroidissement (3). Plusieurs ailettes de dissipation de chaleur sont formées sur la surface de dissipation de chaleur.
États désignés : CN, JP, KR, RU, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)