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1. (WO1999037704) FILM ISOLANT RESISTANT A LA CHALEUR, SUPPORT VIERGE POUR CARTE IMPRIMEE COMPRENANT LE FILM ET PROCEDE DE PRODUCTION DU SUPPORT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1999/037704    N° de la demande internationale :    PCT/JP1999/000176
Date de publication : 29.07.1999 Date de dépôt international : 20.01.1999
CIB :
C08L 71/00 (2006.01), C08L 79/08 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : MITSUBISHI PLASTICS, INC. [JP/JP]; 5-2, Marunouchi 2-chome Chiyoda-ku Tokyo 100-0005 (JP) (Tous Sauf US).
DENSO CORPORATION [JP/JP]; 1-1, Showa-cho, Kariya-shi Aichi 448-0029 (JP) (Tous Sauf US).
TANIGUCHI, Kouichirou [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKAGI, Jun [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YAMANO, Hideo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
YAMADA, Shingetsu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KONDO, Kouji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NOMOTO, Kaoru [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TANIGUCHI, Kouichirou; (JP).
TAKAGI, Jun; (JP).
YAMANO, Hideo; (JP).
YAMADA, Shingetsu; (JP).
KONDO, Kouji; (JP).
NOMOTO, Kaoru; (JP)
Mandataire : OGAWA, Toshiharu; Torimoto Kogyo Building 38, Kanda-Higashimatsushitacho Chiyoda-ku Tokyo 101-0042 (JP)
Données relatives à la priorité :
10/9780 21.01.1998 JP
10/139273 21.05.1998 JP
10/359161 17.12.1998 JP
Titre (EN) HEAT-RESISTANT INSULATING FILM, RAW SUBSTRATE FOR PRINTED WIRING BOARD USING THE SAME AND METHOD FOR PRODUCING THE SUBSTRATE
(FR) FILM ISOLANT RESISTANT A LA CHALEUR, SUPPORT VIERGE POUR CARTE IMPRIMEE COMPRENANT LE FILM ET PROCEDE DE PRODUCTION DU SUPPORT
Abrégé : front page image
(EN)A raw substrate for a printed wiring board, characterized in that it comprises a film insulator comprising 65 to 35 wt.% of a polyarylketone resin and 35 to 65 wt.% of an amorphous polyetherimide resin and having a glass transition temperature of 150 to 230 °C and a peak temperature for crystal melting of 260 °C or higher, as measured by differential scanning colorimetry, and an electrically conductive foil adhered by fusion, optionally after providing a through hole and filling the hole with an electrically conductive paste, on at least one side of the film, and, after the adhesion by fusion of the foil, has a heat of fusion of crystal $g(D)Hm and crystallization heat (which is generated by crystallization during the rise of temperature) $g(D)Hc, as measured by differential scanning colorimetry in the course of temperature rise, which satisfy the following formula: [($g(D)Hm-$g(D)Hc)/$g(D)Hm]$m(F)0.5
(FR)L'invention concerne un support vierge pour carte imprimée comprenant un film isolant comportant 65 à 35 % en poids d'une résine de polyarylcétone et 35 à 65 % en poids d'une résine de polyéthérimide amorphe et possédant une température de transition vitreuse comprise entre 150 et 230 °C et une température de pointe de fusion cristalline supérieure ou égale à 260 °C, ces mesures étant obtenues par colorimétrie par balayage différentiel; ainsi qu'une feuille conductrice adhérant par fusion, éventuellement après formation d'un trou de part en part et remplissage de ce trou avec une pâte conductrice, sur au moins un côté du film puis, après adhérence par fusion de la feuille, la température de fusion cristalline étant de $g(D)Hm et la température de cristallisation (générée par la cristallisation pendant la montée de température) étant de $g(D)Hc, ces mesures étant obtenues par colorimétrie par balayage différentiel au cours de la montée de température et correspondant à la formule suivante: [($g(D)Hm-$g(D)Hc)/$g(D)Hm]$m(F)0,5.
États désignés : DE, US.
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)