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1. (WO1999037128) MODULE SCELLE REMPLI DE LIQUIDE ET PROCEDE DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1999/037128    N° de la demande internationale :    PCT/US1999/000443
Date de publication : 22.07.1999 Date de dépôt international : 08.01.1999
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    13.08.1999    
CIB :
H05K 5/06 (2006.01), H05K 7/20 (2006.01)
Déposants : SUN MICROSYSTEMS, INC. [US/US]; 901 San Antonio Road MS PAL1-521 Palo Alto, CA 94303 (US)
Inventeurs : DAVIDSON, Howard, L.; (US)
Mandataire : KIVLIN, Noël, B.; Conley, Rose & Tayon, P.C. P.O. Box 398 Austin, TX 78767-0398 (US)
Données relatives à la priorité :
09/006,095 13.01.1998 US
Titre (EN) SEALED LIQUID-FILLED MODULE AND METHOD OF FORMING SAME
(FR) MODULE SCELLE REMPLI DE LIQUIDE ET PROCEDE DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)Cooling liquids such as fluorocarbons are enclosed within a module containing electronic components on a printed wiring board. Preferably top and bottom covers are applied to the top and bottom of the board and liquid-sealed thereto. Hot-melt adhesive is used for the seal. Each edge of a cover has an outward-extending flange formed with a peripheral downward turned lip. Heated adhesive is applied to the board in a continuous bead around the flange, the thickness of the bead being greater than the height of the lip. The cover is then squeezed against the board so that the adhesive seals against the board and the flange.
(FR)L'invention concerne des liquides de refroidissement, tels que les fluorocarbures, placés à l'intérieur d'un module contenant des composants électroniques sur une carte imprimée. De préférence, des couvercles supérieur et inférieur sont appliqués sur les parties supérieure et inférieure de la carte et scellés de manière étanche au liquide. On utilise un adhésif thermo-fusible pour le scellage. Chacun des bords d'un couvercle présente un rebord dépassant vers l'extérieur, formé par une lèvre périphérique tournée vers le bas. L'adhésif chauffé est appliqué sur la carte sous forme d'un cordon continu tout autour du rebord, l'épaisseur du cordon étant supérieure à la hauteur de la lèvre. Le couvercle est ensuite pressé contre la carte de manière que l'adhésif soit scellé contre la carte et le rebord.
États désignés : AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN, YU, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)