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1. (WO1999037001) SUPPORT DE CIRCUIT INTEGRE ET PROCEDE DE FABRICATION DE CIRCUITS INTEGRES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1999/037001    N° de la demande internationale :    PCT/JP1998/005504
Date de publication : 22.07.1999 Date de dépôt international : 04.12.1998
CIB :
G01R 1/04 (2006.01), H01R 13/24 (2006.01), H01R 33/76 (2006.01)
Déposants : SONY CORPORATION [JP/JP]; 7-35, Kitashinagawa 6-chome Shinagawa-ku Tokyo 141-0001 (JP) (Tous Sauf US).
TOKYO COSMOS ELECTRIC CO., LTD. [JP/JP]; 1387, Tobuki-cho Hachioji-shi Tokyo 192-0001 (JP) (Tous Sauf US).
SUZUKI, Kenzo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HIROIKE, Toshimasa [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NAGANO, Hiroshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
IZAWA, Hisataka [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MARU, Yasuo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
IKEDA, Shigeo [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : SUZUKI, Kenzo; (JP).
HIROIKE, Toshimasa; (JP).
NAGANO, Hiroshi; (JP).
IZAWA, Hisataka; (JP).
MARU, Yasuo; (JP).
IKEDA, Shigeo; (JP)
Mandataire : KOIKE, Akira; 11, Mori Building 6-4, Toranomon 2-chome Minato-ku Tokyo 105-0001 (JP)
Données relatives à la priorité :
10/6531 16.01.1998 JP
10/96341 08.04.1998 JP
10/204623 21.07.1998 JP
Titre (EN) IC SOCKET AND METHOD FOR MANUFACTURING IC
(FR) SUPPORT DE CIRCUIT INTEGRE ET PROCEDE DE FABRICATION DE CIRCUITS INTEGRES
Abrégé : front page image
(EN)An IC socket which is used when an IC is electrically connected to a testing device for testing electrical characteristics of the IC. The socket has a printed wiring board on one side of which a plurality of contact electrodes are arranged at the same pitches as the pitches of the external electrodes of the IC and on the other of which a plurality of terminal electrodes connected to the respective contact electrodes are arranged, an anisotropic conductive adhesive which is provided on the contact electrodes of the wiring board, a base which has openings opposed to the conductive adhesive and on which the IC is placed, and a plurality of coil-like contacts which are respectively provided in the openings, with one end being positioned on the contact electrodes through the conductive adhesive and the other end being protruded from the openings. The contact electrodes and coil-like contacts opposed to the contact electrodes through the conductive adhesive are mechanically and electrically connected to each other through the adhesive.
(FR)L'invention concerne un support de circuit intégré qui est utilisé lorsqu'un circuit intégré est connecté électriquement à un testeur destiné à tester les caractéristiques électriques du circuit intégré. Le support comporte une carte imprimée portant, sur un côté, une pluralité d'électrodes de contact agencées avec le même écartement que celui des électrodes externes du circuit intégré, et de l'autre, une pluralité d'électrodes-bornes connectées à leurs électrodes de contact respectives, un adhésif conducteur anisotrope placé sur les électrodes de contact de la carte imprimée, une base pourvue d'ouvertures opposées à l'adhésif conducteur et sur laquelle est placé le circuit intégré, et une pluralité de contacts hélicoïdaux respectivement disposés dans les ouvertures, une de leurs extrémités étant positionnée sur les électrodes de contact au moyen de l'adhésif conducteur, l'autre extrémité dépassant des ouvertures. Les électrodes de contact et les contacts hélicoïdaux opposés aux électrodes de contact par l'adhésif conducteur sont connectés mécaniquement et électriquement les uns aux autres via l'adhésif.
États désignés : KR, SG, US.
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)