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1. (WO1999036957) BOITIER DE SEMICONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1999/036957    N° de la demande internationale :    PCT/JP1999/000140
Date de publication : 22.07.1999 Date de dépôt international : 19.01.1999
CIB :
H01L 21/56 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01)
Déposants : CITIZEN WATCH CO., LTD. [JP/JP]; 1-1, Nishi-Shinjuku 2-chome Shinjuku-ku Tokyo 163-0428 (JP) (Tous Sauf US).
ISHIDA, Yoshihiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
MIYAZAKI, Taichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OMURA, Atsushi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OHARA, Tsutomu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
ISHIWATA, Shuichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : ISHIDA, Yoshihiro; (JP).
MIYAZAKI, Taichi; (JP).
OMURA, Atsushi; (JP).
OHARA, Tsutomu; (JP).
ISHIWATA, Shuichi; (JP)
Mandataire : WATANABE, Kihei; Daiichi NS Building 5th floor 32, Kanda Suda-cho 1-chome Chiyoda-ku Tokyo 101-0041 (JP)
Données relatives à la priorité :
10/7472 19.01.1998 JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR PACKAGE
(FR) BOITIER DE SEMICONDUCTEUR
Abrégé : front page image
(EN)An organic resin film (27) having openings over the electrode pads is formed on a major surface of an IC chip (10). Protruded electrodes (12) of low-melting eutectic solder are formed on the electrode pads without melting the organic resin film while suppressing the occurrence of cracks resulting from the stress between the electrode pads and the IC chip. Thus, the reliability of the semiconductor package is improved.
(FR)Un film de résine organique (27) est formé sur une surface principale d'une puce à circuits imprimés (10) avec des ouvertures pour les plages de connexion des électrodes. Des électrodes en saillie (12) formées d'une soudure eutectique à faible point de fusion sont placées sur les plages des électrodes, sans provoquer la fusion du film de résine organique et tout en supprimant l'apparition de fissures provoquées par les contraintes entre les plages des électrodes et la puce. Ainsi, on obtient un boîtier de semiconducteur amélioré.
États désignés : JP, KR, US.
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)