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1. (WO1999036196) APPAREIL DE NETTOYAGE/POLISSAGE S'UTILISANT DANS UN DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE PLAQUETTES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1999/036196    N° de la demande internationale :    PCT/US1999/001106
Date de publication : 22.07.1999 Date de dépôt international : 19.01.1999
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    12.08.1999    
CIB :
B08B 1/04 (2006.01), B24B 29/00 (2006.01), B24B 29/02 (2006.01), B24B 37/04 (2012.01), H01L 21/00 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01)
Déposants : LAM RESEARCH CORPORATION [US/US]; 4650 Cushion Parkway Fremont, CA 94538-6516 (US)
Inventeurs : RAVKIN, Mikhael; (US).
DELARIOS, John, M.; (US).
ZHANG, Xiuhua; (US).
GOCKEL, Thomas, R.; (US)
Mandataire : PENILLA, ALbert, S.; Martine Penilla & Kim, LLP 710 Lakeway Drive Suite 170 Sunnyvale, CA 94086 (US)
Données relatives à la priorité :
09/009,583 20.01.1998 US
Titre (EN) A CLEANING/BUFFING APPARATUS FOR USE IN A WAFER PROCESSING DEVICE
(FR) APPAREIL DE NETTOYAGE/POLISSAGE S'UTILISANT DANS UN DISPOSITIF DE TRAITEMENT DE PLAQUETTES
Abrégé : front page image
(EN)A semiconductor processing system, such as a system for buffing or scrubbing both sides of a wafer at the same time, that includes a processing box for use with chemical solutions, a positioning device to position a semiconductor substrate, or other similar semiconductor material or device, and a placement device to place a buffing pad or scrubbing brush.
(FR)La présente invention concerne un système de traitement de semiconducteurs, tel qu'un système permettant de polir ou de nettoyer simultanément les deux faces d'une plaquette, comprenant un boîtier de traitement s'utilisant avec des solutions chimiques, un dispositif de positionnement conçu pour positionner un substrat à semiconducteur ou un autre matériau ou dispositif à semiconducteur analogue, ainsi qu'un dispositif de placement conçu pour placer un tampon polisseur ou une brosse nettoyeuse.
États désignés : JP, KR.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)