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1. (WO1999036126) DEFIBRILLATEUR INTERNE COMPRENANT DES SOUS-ENSEMBLES DE TRANSISTORS EMPILES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1999/036126    N° de la demande internationale :    PCT/US1999/000941
Date de publication : 22.07.1999 Date de dépôt international : 15.01.1999
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    06.08.1999    
CIB :
A61N 1/375 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01)
Déposants : INTERMEDICS INC. [US/US]; 4000 Technology Drive Angleton, TX 77515 (US)
Inventeurs : CHEN, Philip, A.; (US).
HE, Xiaohai, T.; (US).
ARMSTRONG, Scott, A.; (US).
SOSEBEE, Thomas, G.; (US)
Mandataire : VIKSNINS, Ann, S.; SCHWEGMAN, LUNDBERG, WOESSNER & KLUTH P.O. Box 2938 Minneapolis, MN 55402 (US)
Données relatives à la priorité :
09/007,665 15.01.1998 US
Titre (EN) IMPLANTABLE DEFIBRILLATOR WITH STACKED TRANSISTOR SUBASSEMBLIES
(FR) DEFIBRILLATEUR INTERNE COMPRENANT DES SOUS-ENSEMBLES DE TRANSISTORS EMPILES
Abrégé : front page image
(EN)An implantable medical device (10) is provided. The implantable medical device includes a can (12, 14), a storage cell (22, 24) for powering a defibrillator, and a circuit module (36) disposed in the can for controlling the defibrillator. The circuit module has a first substrate (84), a first die (110) coupled to the first substrate, a second die (108), and a second substrate (112) coupled to and disposed between the first die and the second die. The second substrate has a first plurality of conductors (126, 128) to carry electrical signals to and from the first die and a second plurality of conductors (130, 132) to carry electrical signals to and from the second die. The die may be any of a number of types of electronic components, such as power transistors, memory chips, or others. The stacking of the die saves board space, allowing for further miniaturization or incorporation of additional electronic components.
(FR)La présente invention concerne un dispositif médical implantable (10) comprenant un boîtier métallique (12, 14), un accumulateur (22, 24) destiné à alimenter un défibrillateur et un module de circuit (36) placé dans le boîtier, destiné à commander le défibrillateur. Le module de circuit comprend un premier substrat (84), un premier dé (110) couplé au premier substrat, un deuxième dé (108) et un deuxième substrat (112) couplé au premier et au deuxième dé et placé entre ceux-ci. Le deuxième substrat comprend un premier ensemble de plusieurs conducteurs (126, 128) destinés à transporter les signaux électriques vers et depuis le premier dé, et un deuxième ensemble de plusieurs conducteurs (130, 132) destinés à transporter les signaux électriques vers et depuis le deuxième dé. Le dé peut être constitué de n'importe quel composant électronique parmi un ensemble de composants électroniques tels que des transistors de puissance, des puces mémoire ou autres. L'empilement des dés permet d'économiser de l'espace sur les cartes et, dès lors, d'atteindre une plus grande miniaturisation ou d'incorporer des composants électroniques supplémentaires.
États désignés : CA, JP.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)