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1. (WO1999035689) MODULE DE CONVERSION POUR BOITIER DE SEMICONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1999/035689    N° de la demande internationale :    PCT/JP1999/000005
Date de publication : 15.07.1999 Date de dépôt international : 05.01.1999
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    30.07.1999    
CIB :
H01L 23/32 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01), H05K 3/36 (2006.01)
Déposants : IBIDEN CO., LTD. [JP/JP]; 1, Kanda-cho 2-chome Ogaki-shi Gifu-ken 503-0917 (JP) (Tous Sauf US).
NAGAYA, Kunio [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : NAGAYA, Kunio; (JP)
Données relatives à la priorité :
10/1059 06.01.1998 JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR PACKAGE CONVERTER MODULE
(FR) MODULE DE CONVERSION POUR BOITIER DE SEMICONDUCTEUR
Abrégé : front page image
(EN)A semiconductor socket converter module having a simplified low-cost structure composed of a plurality of circuit boards of high connection reliability and adapted for replacement of I/O terminals, for example, to upgrade a semiconductor package on a motherboard. The module structure comprises a first circuit board provided with replacement connection circuits and having conductor pins for external connections on its lower side, a second circuit board carrying a semiconductor package on its upper side and having I/O terminals projecting downward and corresponding to the conductor pins for external connections, and a daughter board interposed between the first and second circuit boards and having conductor patterns connected with the replacement connection circuit and with particular ones of the I/O pins, the conductor pins for external connections being connected electrically with the particular I/O pins through the replacement connection circuit.
(FR)La présente invention concerne un module de conversion pour socle de semiconducteur présentant une structure simplifiée et peu coûteuse composée de plusieurs cartes de circuits imprimés présentant une haute fiabilité de connexion et convenant au remplacement des entrées-sorties, par exemple pour la mise à niveau d'un boîtier de semiconducteur sur la carte-mère. La structure de module comprend une première carte de circuits imprimés munie de circuits de connexion de remplacement et de broches conductrices pour connexions externes sur sa face inférieure, une deuxième carte supportant un boîtier de semiconducteur sur sa face supérieure et présentant des entrées-sorties projetées vers le bas correspondant aux broches conductrices pour connexions externes, et une carte-fille intercalée entre la première et la deuxième carte de circuits imprimés, présentant des tracés conducteurs reliés au circuit de connexion de remplacement et à certaines entrées-sorties particulières, les broches conductrices pour connexions externes étant électriquement reliées aux entrées-sorties particulières via le circuit de connexion de remplacement.
États désignés : AU, CA, CN, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)