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1. (WO1999035683) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR, SA FABRICATION, ET DISPOSITIF ELECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1999/035683    N° de la demande internationale :    PCT/JP1999/000049
Date de publication : 15.07.1999 Date de dépôt international : 11.01.1999
CIB :
H01L 23/495 (2006.01)
Déposants : SEIKO EPSON CORPORATION [JP/JP]; 4-1, Nishi-shinjuku 2-chome Shinjuku-ku Tokyo 163-0811 (JP)
Inventeurs : HASHIMOTO, Nobuaki; (JP)
Mandataire : INOUE, Hajime; Ogikubo TM Building, 2nd floor 26-13, Ogikubo 5-chome Suginami-ku Tokyo 167-0051 (JP)
Données relatives à la priorité :
10/16343 12.01.1998 JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE, MANUFACTURE THEREOF, AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR, SA FABRICATION, ET DISPOSITIF ELECTRONIQUE
Abrégé : front page image
(EN)A method of manufacturing a semiconductor device comprising the steps of providing good pieces of film (12), each having leads (20) connected with a semiconductor chip (16); attaching the pieces of film (12) to pads (46) on a plate (40); and cutting the plate (40) into parts, each having a pad (46) with a piece of film (12).
(FR)L'invention concerne un procédé pour fabriquer un dispositif semi-conducteur, consistant à se procurer de beaux morceaux de film (12), chacun présentant des fils de sortie (20) connectés avec une puce à semi-conducteur (16), à fixer les morceaux de film (12) à des plots (46) sur une plaque (40), et à découper cette dernière en parties, chacune comportant un plot (46) avec un morceau de film (12).
États désignés : JP, KR, SG.
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)