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1. (WO1999035547) CONTACT D'ALIMENTATION AMELIORE POUR L'ESSAI D'UN SYSTEME D'ALIMENTATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1999/035547    N° de la demande internationale :    PCT/US1999/000204
Date de publication : 15.07.1999 Date de dépôt international : 05.01.1999
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    29.07.1999    
CIB :
G01R 1/073 (2006.01), G01R 31/02 (2006.01), G06F 1/00 (2006.01), H01R 12/18 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard Santa Clara, CA 95052 (US) (Tous Sauf US).
AYERS, David, J. [US/US]; (US) (US Seulement).
BROWNELL, Michael [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : AYERS, David, J.; (US).
BROWNELL, Michael; (US)
Mandataire : TAYLOR, Edwin, H.; Blakely, Sokoloff, Taylor & Zafman LLP 7th floor 12400 Wilshire Boulevard Los Angeles, CA 90025 (US)
Données relatives à la priorité :
09/005,609 12.01.1998 US
Titre (EN) POWER CONTACT FOR TESTING A POWER SOURCE
(FR) CONTACT D'ALIMENTATION AMELIORE POUR L'ESSAI D'UN SYSTEME D'ALIMENTATION
Abrégé : front page image
(EN)An improved test system comprises a printed circuit board (13) and a tested assembly wherein the printed circuit board (13) has a plastic chassis encompassing one surface and a set of power pads (33, 35) may be coupled to conductors on the one surface of the printed circuit board (13) and a second surface of the set of power pads (33, 35) is available for electrical coupling through an opening in the plastic chassis. The test assembly vertically pushes down on the printed circuit board until the second surface of the set of power pads contacts a power source, thus electrically coupling the printed circuit board to the power source (15).
(FR)L'invention concerne un système d'essai amélioré comprenant une carte à circuit imprimé et un ensemble d'essai qui, sur toute une surface de la carte, se présente sous la forme d'un châssis en plastique équipé d'une série de blocs pour alimentation. Une première surface de la série de blocs en question peut être reliée à des conducteurs sur la surface de la carte, et une seconde surface de ladite série de blocs est utilisable aux fins de couplage électrique via une ouverture du châssis en plastique. L'ensemble d'essai appuie verticalement, de haut en bas, sur la carte, jusqu'à mettre en contact la seconde surface de la série de blocs avec une source d'alimentation, réalisant ainsi le couplage électrique entre la carte et la source d'alimentation.
États désignés : AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)