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1. (WO1999034659) PROCEDE DE BLINDAGE D'UN ENSEMBLE CARTE A CIRCUITS IMPRIMES CONTENANT AU MOINS UN COMPOSANT ET ELEMENT DE BLINDAGE DESTINE AUX COMPOSANTS DE BLINDAGE D'UN TEL ENSEMBLE CARTE A CIRCUITS IMPRIMES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1999/034659    N° de la demande internationale :    PCT/SE1998/002385
Date de publication : 08.07.1999 Date de dépôt international : 18.12.1998
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    09.07.1999    
CIB :
H05K 3/32 (2006.01), H05K 9/00 (2006.01)
Déposants : TELEFONAKTIEBOLAGET LM ERICSSON (publ) [SE/SE]; S-126 25 Stockholm (SE)
Inventeurs : HOLMBERG, Per; (SE).
SANDEVI, Tommy; (SE).
FRIMAN, Daniel; (SE)
Mandataire : BERG, S., A.; Albihns Patentbyrå Stockholm AB P.O. Box 5581 S-114 85 Stockholm (SE).
JOHANSSON, Lars, E.; Albihns Patentbyrå Stockholm AB P.O. Box 5581 S-114 85 Stockholm (SE)
Données relatives à la priorité :
9704894-6 29.12.1997 SE
Titre (EN) A METHOD OF SHIELDING A PRINTED BOARD ASSEMBLY WITH AT LEAST ONE COMPONENT AND A SHIELDING ELEMENT FOR SHIELDING COMPONENTS ON SUCH A PRINTED BOARD ASSEMBLY
(FR) PROCEDE DE BLINDAGE D'UN ENSEMBLE CARTE A CIRCUITS IMPRIMES CONTENANT AU MOINS UN COMPOSANT ET ELEMENT DE BLINDAGE DESTINE AUX COMPOSANTS DE BLINDAGE D'UN TEL ENSEMBLE CARTE A CIRCUITS IMPRIMES
Abrégé : front page image
(EN)In a method of producing a printed board assembly from a printed board (1, 2, 3, 4), components (7) are furnace soldered to the printed board. A string (6) of heat curing, electrically conductive material, elastic after curing, is deposited around the site where the components (7) to be shielded, are to be furnace soldered. That string (6) is cured into a shielding gasket in the furnace soldering step, i.e. in the same production step as the components (7) are furnace soldered to the printed board. The shielding gasket is adapted to cooperate with a shielding housing (8, 9) to shield the components (7).
(FR)L'invention concerne un procédé de production d'un ensemble carte à circuits imprimés à partir d'une carte imprimée (1, 2, 3, 4). Selon ce procédé, des composants (7) sont brasés au four sur la carte imprimée. Un cordon (6) en matériau électroconducteur à durcissement thermique, élastique après durcissement, est déposé autour de l'endroit où les composants (7) à blinder doivent être brasés au four. Ce cordon (6) est durci dans une garniture de blindage lors de l'opération de brasage au four, notamment lors de la même opération que le brasage au four des composants (7) sur la carte imprimée. La garniture de blindage est conçue pour coopérer avec le boîtier de blindage (8, 9) en vue de protéger les composants (7).
États désignés : AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN, YU, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)