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1. (WO1999034444) DISPOSITIF A SEMICONDUCTEUR ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1999/034444    N° de la demande internationale :    PCT/JP1997/004850
Date de publication : 08.07.1999 Date de dépôt international : 25.12.1997
CIB :
H01L 23/495 (2006.01)
Déposants : MITSUBISHI DENKI KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 100 (JP) (Tous Sauf US).
GOURAB, Majumdar [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NODA, Sukehisa [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
IWAGAMI, Toru [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
KAWAFUJI, Hisashi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : GOURAB, Majumdar; (JP).
NODA, Sukehisa; (JP).
IWAGAMI, Toru; (JP).
KAWAFUJI, Hisashi; (JP)
Mandataire : MIYATA, Kaneo; Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha, 2-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 100 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING THE SAME
(FR) DISPOSITIF A SEMICONDUCTEUR ET SON PROCEDE DE FABRICATION
Abrégé : front page image
(EN)A semiconductor device in which an IC chip mounted on and stuck to the die pad of a lead frame and electric parts electrically connected to the chip are sealed with a resin and the electric parts are highly reliably stuck to and mounted on inner leads, and which can be assembled easily. Electric parts (11) are stuck to and mounted on one (1b) of the inner leads of the lead frame (1) by soldering, etc.
(FR)La présente invention concerne un dispositif à semiconducteur dans lequel une microplaquette à circuit intégré est montée et immobilisée dans la plage de connexion d'un réseau de conducteurs. Par ailleurs, des parties électriques connectées par voie électrique à la microplaquette sont scellées avec une résine, ces parties électriques étant immobilisés et montées de manière hautement fiable sur des conducteurs internes, le tout pouvant être facilement assemblé. Les parties électriques (11) sont immobilisées et montées par soudage par exemple, sur un (1b) des conducteurs internes du réseau conducteur (1).
États désignés : JP, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)