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1. (WO1999034443) BOITIER CERAMIQUE POUR MICROCOMPOSANTS ELECTRONIQUES POURVU D'UN PASSAGE DE GUIDE D'ONDES CO-PLANAIRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1999/034443    N° de la demande internationale :    PCT/US1998/026263
Date de publication : 08.07.1999 Date de dépôt international : 10.12.1998
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    15.06.1999    
CIB :
H01L 23/66 (2006.01)
Déposants : STRATEDGE CORPORATION [US/US]; Suite D 4393 Viewridge Avenue San Diego, CA 92123 (US)
Inventeurs : GOING, Timothy, J.; (US).
LINDNER, Alan, W.; (US)
Mandataire : MUSICK, Eleanor, M.; Brown, Martin, Haller & McClain 1660 Union Street San Diego, CA 92101-2926 (US)
Données relatives à la priorité :
08/990,354 15.12.1997 US
Titre (EN) CERAMIC MICROELECTRONICS PACKAGE WITH CO-PLANAR WAVEGUIDE FEED-THROUGH
(FR) BOITIER CERAMIQUE POUR MICROCOMPOSANTS ELECTRONIQUES POURVU D'UN PASSAGE DE GUIDE D'ONDES CO-PLANAIRE
Abrégé : front page image
(EN)A ceramic microelectronic package (200) suitable for housing high-frequency electronic devices, and a process for making such a package, are disclosed herein. The package includes a base (102), a ceramic circuit substrate (106) attached to a top surface of the base and having a first cavity for receiving a high-frequency electronic device (116), and conductive patterns (202) deposited on a surface of the circuit substrate. The patterns (204) include signal patterns and flanking ground patterns forming at least a portion of co-planar waveguide (CPW) transmission lines. Each signal pattern is preferably a signal trace, and each ground pattern may be a ground trace or plane. The ground patterns may each have a portion exposed outside the package for external connection to electrical ground. Alternately, the ground patterns may be internally connected to a ground plane formed by the base, when the base is at least partially conductive, by conductive via openings or bonding wires passing through ears cut into a perimeter of the circuit substrate. The base may also be non-conductive such that the transmission line is a suspended CPW transmission line. The package may include a ceramic seal ring (110) substrate attached to the circuit substrate and having a second cavity larger than the first cavity, and a ceramic lid (114) attached thereto such that the transmission line forms a CPW, embedded CPW, and CPW transmission line. Alternatively, the package may include a dielectric sealing cap attached to the circuit substrate and having a chamber larger than the first cavity such that the line again forms a CPW, embedded CPW, and CPW transmission line.
(FR)L'invention concerne un boîtier céramique (200) pour microcomposants électroniques destiné à recevoir des dispositifs électroniques haute fréquence, et un procédé de fabrication d'un tel boîtier. Ledit boîtier comprend une base (102), un substrat de circuit (106) céramique solidaire d'une face supérieure de la base et pourvu d'une première cavité destinée à recevoir un dispositif électronique (116) haute fréquence, et des conducteurs déposés sur une face du substrat de circuit. Ces conducteurs (202) comprennent des conducteurs signal et des conducteurs de masse (204) constituant au moins une partie des lignes de transmission du guide d'ondes coplanaire. Chaque conducteur signal est, de préférence, un tracé signal, chaque conducteur de masse pouvant être un tracé ou une plaque de masse. Une partie des conducteurs de masse peut être dégagée à l'extérieur du boîtier en vue d'une conneixon extérieure à la terre électrique. Selon un autre mode de réalisation, les conducteurs de masse peuvent être connectés de façon interne à une plaque de masse formée par la base, lorsque celle-ci est au moins partiellement conductrice, et ce, via des ouvertures par trous de passage électroconducteurs ou fils de masse passant par des découpes périmétriques en onglet dans le substrat de circuit. La base peut également être non conductrice de manière que la ligne de transmission soit une ligne de transmission de guide d'ondes coplanaire suspendue. Le boîtier peut comporter un substrat céramique à bague d'étanchéité (110) solidaire du substrat de circuit et pourvu d'une seconde cavité plus grande que la première, et un couvercle céramique (114) fixé sur ledit substrat de manière que la ligne de transmission constitue un guide d'ondes coplanaire, un guide d'ondes coplanaire en inclusion, et une ligne de transmission de guide d'ondes coplanaire. Selon un autre mode de réalisation, le boîtier peut comporter un chapeau d'étanchéité diélectrique solidaire du substrat de circuit et pourvu d'une chambre plus grande que la première cavité de manière que la ligne constitue à nouveau un guide d'ondes coplanaire, un guide d'ondes coplanaire en inclusion, et une ligne de transmission de guide d'ondes coplanaire.
États désignés : AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN, YU, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)