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1. (WO1999034436) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1999/034436    N° de la demande internationale :    PCT/JP1998/005888
Date de publication : 08.07.1999 Date de dépôt international : 24.12.1998
CIB :
H01L 21/56 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H01L 23/00 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01)
Déposants : SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES CO., LTD. [JP/JP]; 711, Aza Shariden Oaza Kurita Nagano-shi Nagano 380-0921 (JP) (Tous Sauf US).
MURAYAMA, Kei [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MURAYAMA, Kei; (JP)
Mandataire : ISHIDA, Takashi; A. Aoki & Associates Toranomon 37 Mori Building 5-1, Toranomon 3-chome Minato-ku Tokyo 105-8423 (JP)
Données relatives à la priorité :
9/354556 24.12.1997 JP
Titre (EN) SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) DISPOSITIF SEMI-CONDUCTEUR
Abrégé : front page image
(EN)A semiconductor device (14) comprising a substrate (10) which does not warp and is made of an insulator, connection terminals formed on the substrate (10), a semiconductor chip (12) mounted on the substrate (10) by flip-chip connection between the connection terminals and electrodes of the semiconductor chip (12), and an underfilling agent (18) with which the gap between the substrate (10) and the semiconductor chip (12) is filled, wherein none of the sides of the substrate (10) is parallel to any of the sides of the semiconductor chip (12), and none of the diagonals (T) of the semiconductor chip (12) does not overlap with any of the diagonals (S) of the substrate (10).
(FR)L'invention porte sur un dispositif semi-conducteur (14) à substrat (10) non gauchissable comprenant un isolateur, des bornes de raccordement formées sur le substrat (10), une puce de semi-conducteur (12) montée sur le substrat et reliée par l'intermédiaire d'une connexion de type flip-chip entre les susdites bornes et les électrodes de la puce (12), et un agent (18) de sous-remplissage remplissant l'espace compris entre le substrat (10) et la puce. Aucun des côtés du substrat (10) n'est parallèle à aucun des côtés de la puce (12), et aucune des diagonales (T) de la puce de recouvre aucune des diagonales du substrat (10).
États désignés : JP, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)