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1. (WO1999033328) JOINT A RESSORT A MONTAGE EN SURFACE ET BOITIER ANTIPARASITE ELECTROMAGNETIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1999/033328    N° de la demande internationale :    PCT/US1998/026618
Date de publication : 01.07.1999 Date de dépôt international : 15.12.1998
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    16.07.1999    
CIB :
H05K 9/00 (2006.01)
Déposants : SIEMENS MEDICAL SYSTEMS [US/US]; 186 Wood Avenue South Iselin, NJ 08830 (US)
Inventeurs : KELLY, Clifford; (US)
Mandataire : EDELMAN, Lawrence; Siemens Corporation Intellectual Property Dept. 186 Wood Avenue South Iselin, NJ 08830 (US).
LITCHFIELD Laura Marie, et al; HASELTINE LAKE & CO. Imperial House 15-19 Kingsway LONDON WC2B 6UD (GB)
Données relatives à la priorité :
08/994,635 19.12.1997 US
Titre (EN) SURFACE MOUNT SPRING GASKET AND EMI ENCLOSURE
(FR) JOINT A RESSORT A MONTAGE EN SURFACE ET BOITIER ANTIPARASITE ELECTROMAGNETIQUE
Abrégé : front page image
(EN)A method and apparatus for creating an electrically conductive path between ground conductors on a printed circuit board (PCB) and downwardly facing walls of an electromagnetic interference (EMI) housing, uses surface mountable conductive spring-like strips. A plurality of surface mount device receiving areas are provided at predermined spaced positions along the ground conductors on the PCB, and a pick and place device is used for automatically positioning a plurality of the conductive spring-like strips at each of the surface mount device receiving areas, each strip having at least one upwardly facing engagement portion. Thereafter, the conductive spring-like strips are affixed on the PCB by, for example, wavesolder techniques. The engagement portion is adapted to engage and make electrically conductive contact with an abutting portion of an EMI housing during fastening of the EMI housing to the PCB.
(FR)Un procédé et un appareil destinés à créer une voie électroconductrice entre des conducteurs de masse sur une carte à circuits imprimés (PCB) et les parois tournées vers le bas d'un boîtier antiparasite électromagnétique (EMI) utilisent des bandes conductrices en forme de ressort destinées à être montées en surface. Une pluralité de zones recevant le dispositif à montage en surface sont ménagées en des positions prédéterminées espacées le long des conducteurs de masse sur la carte à circuits imprimés et un dispositif de changement est utilisé pour positionner automatiquement une pluralité de bandes conductrices en forme de ressort sur chacune des zones de réception des dispositifs à montage en surface, chaque bande présentant au moins une partie de fixation tournée vers le haut. Ensuite, les bandes conductrices en forme de ressort sont fixées sur la carte à circuits imprimés par, par exemple, des techniques de soudage au trempé. La partie de fixation est adaptée pour fixer la partie d'aboutement, avec laquelle elle forme un contact électroconducteur, d'un boîtier antiparasite électromagnétique pendant la fixation dudit boîtier antiparasite électromagnétique sur la carte à circuits imprimés.
États désignés : CA, CN.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)