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1. (WO1999032936) COMPOSITIONS POUVANT ETRE PHOTOSTRUCTUREES ET FILMS POUR LA FABRICATION DE CARTES IMPRIMEES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1999/032936    N° de la demande internationale :    PCT/US1998/027365
Date de publication : 01.07.1999 Date de dépôt international : 23.12.1998
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    15.07.1999    
CIB :
C08L 63/00 (2006.01), G03F 7/023 (2006.01), G03F 7/038 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : BP AMOCO CORPORATION [US/US]; Law Dept., Mail Code 1907A 200 E. Randolph Drive P.O. Box 87703 Chicago, IL 60680-0703 (US)
Inventeurs : SINCLAIR, David, P.; (US).
FJARE, Douglas, E.; (US).
HOBACK, John, T.; (US).
VANKIRK, Terre, L.; (US).
RUBIS, Donald, E.; (US).
WARGOWSKI, David, A.; (US).
LIU, Wen-Feng; (US).
SANCHEZ, Paul, A.; (US)
Mandataire : MCDONALD, Scott, P.; BP Amoco Corporation Law Dept. Mail Code 1907A P.O. Box 87703 Chicago, IL 60680-0703 (US).
RITTER, Stephen, D.; Mathys & Squire 100 Gray's Inn Road London WC1X 8AL (GB)
Données relatives à la priorité :
60/068,759 23.12.1997 US
09/218,998 22.12.1998 US
Titre (EN) PHOTOIMAGEABLE COMPOSITIONS AND FILMS FOR PRINTED WIRING BOARD MANUFACTURE
(FR) COMPOSITIONS POUVANT ETRE PHOTOSTRUCTUREES ET FILMS POUR LA FABRICATION DE CARTES IMPRIMEES
Abrégé : front page image
(EN)Compositions for forming polymeric layers useful in the manufacture printed wiring boards and other electrical interconnecting devices are disclosed. The compositions typically are processable in aqueous base and can be made photosensitive with the addition of a positive acting photosensitive compound. The compositions are particularly useful in the manufacture of laminable films used to make printed wiring boards. Multilayer printed wiring boards made using such films, and methods for making and using the films and boards, also are disclosed.
(FR)L'invention se rapporte à des compositions utilisées pour la formation de couches polymères dans le cadre de la fabrication de circuits imprimés et autres dispositifs d'interconnexion électrique. Généralement, ces compositions peuvent être traitées dans une base aqueuse et peuvent être rendues photosensibles par addition d'un composé photosensible positif. Ces compositions s'avèrent particulièrement utiles à la fabrication de films pouvant être laminés et utilisés dans la fabrication de cartes imprimées. L'invention se rapporte à des cartes imprimées multicouches fabriquées avec de tels films, et à des procédés de fabrication et d'utilisation de ces films et cartes.
États désignés : AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN, YU, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)