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1. (WO1999032893) DISPOSITIF D'ESSAI SANS FIL POUR MICROPLAQUETTE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1999/032893    N° de la demande internationale :    PCT/US1998/027341
Date de publication : 01.07.1999 Date de dépôt international : 21.12.1998
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    25.06.1999    
CIB :
G01R 31/28 (2006.01), G01R 31/311 (2006.01), G01R 31/315 (2006.01)
Déposants : CONEXANT SYSTEMS, INC. [US/US]; 4311 Jamboree Road Newport Beach, CA 92660-3095 (US)
Inventeurs : WHITE, Stanley, A.; (US).
WALLEY, Kenneth, S.; (US).
JOHNSTON, James, W.; (US).
HENDERSON, P., Michael; (US).
ANDREWS, Warner, B., Jr.; (US).
HALE, kelly, H.; (US)
Mandataire : TAKAHASHI, Mark, M.; Snell & Wilmer L.L.P. One Arizona Center 400 East Van Buren Phoenix, AZ 85004-0001 (US)
Données relatives à la priorité :
08/995,619 22.12.1997 US
Titre (EN) WIRELESS TEST APPARATUS FOR INTEGRATED CIRCUIT DIE
(FR) DISPOSITIF D'ESSAI SANS FIL POUR MICROPLAQUETTE
Abrégé : front page image
(EN)The integrated circuit die incorporates a test circuit portion that includes a first electromagnetic receiver for receiving wireless electromagnetic radiation, and a first electromagnetic transmitting element for transmitting wireless electromagnetic radiation in response to the electromagnetic radiation received by the first electromagnetic receiver. The test apparatus includes a second electromagnetic transmitter for transmitting wireless electromagnetic radiation to the first receiver of the integrated circuit die, and a second electromagnetic receiver for receiving wireless electromagnetic radiation transmitted by the first transmitter of the integrated circuit die. According to the method of testing the semiconductor integrated circuit die, test signals are transmitted wirelessly from the test device to the test circuit portion of the semiconductor integrated circuit die. In response to those transmitted test signals, the test circuit portion of the die performs a test sequence, and transmits wireless response signals.
(FR)L'invention se rapporte à une microplaquette comportant une partie de circuit d'essai comprenant un premier récepteur électromagnétique conçu pour recevoir sans fil un rayonnement électromagnétique, et un premier élément d'émission électromagnétique conçu pour émettre sans fil un rayonnement électromagnétique en réponse au rayonnement électromagnétique reçu par le premier récepteur électromagnétique. L'appareil d'essai de cette invention comporte un second émetteur électromagnétique conçu pour émettre sans fil un rayonnement électromagnétique à destination du premier récepteur de la microplaquette, et un second récepteur électromagnétique conçu pour recevoir sans fil un rayonnement électromagnétique émis par le premier émetteur de la microplaquette. Conformément au procédé de la présente invention qui permet de mettre à l'essai une microplaquette de semi-conducteurs, des signaux d'essai sont émis sans fil du dispositif d'essai à destination de la partie circuit d'essai de la microplaquette de semi-conducteurs. En réponse à ces signaux émis, la partie circuit d'essai de la microplaquette exécute une séquence d'essai et émet des signaux de réponse radioélectriques.
États désignés : CA, JP, NO.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)