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1. (WO1999032849) SYSTEME ET PROCEDE D'EVALUATION D'INTEGRITE DE LIAISON PAR ULTRASONS AU LASER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1999/032849    N° de la demande internationale :    PCT/US1998/026872
Date de publication : 01.07.1999 Date de dépôt international : 18.12.1998
CIB :
G01N 29/04 (2006.01), G01N 29/22 (2006.01), G01N 29/24 (2006.01), G01N 29/34 (2006.01), G01N 29/38 (2006.01), G01N 29/46 (2006.01), G01N 29/48 (2006.01), G10K 15/04 (2006.01)
Déposants : SIU, Bernard [US/US]; (US)
Inventeurs : SIU, Bernard; (US)
Mandataire : SMITH, Evan, R.; Greenberg Traurig Suite 850 8180 Greensboro Drive McLean, VA 22102 (US)
Données relatives à la priorité :
60/068,362 19.12.1997 US
Titre (EN) SYSTEM AND METHOD FOR LASER ULTRASONIC BOND INTEGRITY EVALUATION
(FR) SYSTEME ET PROCEDE D'EVALUATION D'INTEGRITE DE LIAISON PAR ULTRASONS AU LASER
Abrégé : front page image
(EN)A nondestructive bond testing system is implemented using a pulse laser (1) that sends a single or multiple pulse(s) of controlled magnitude and bombards an object (21) of interest causing a thermoelastic excitation response. This excitation in turn induces an ultrasonic propagation along or through the surface material.
(FR)L'invention concerne un système non destructif d'essai de liaison faisant appel à un laser à impulsions (1) qui émet une impulsion unique ou plusieurs impulsions d'ampleur régulée et bombarde un objet (21) intéressant provoquant ainsi une réaction d'excitation thermoélastique. Cette excitation entraîne à son tour une propagation d'ultrasons le long de la matière de surface ou à travers la matière de surface.
États désignés : AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, GH, GM, HR, HU, ID, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN, YU, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)