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1. WO1999013994 - DEPOT DE SUBSTANCES SUR UNE SURFACE

Numéro de publication WO/1999/013994
Date de publication 25.03.1999
N° de la demande internationale PCT/US1998/018869
Date du dépôt international 10.09.1998
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 02.03.1999
CIB
G03F 7/16 2006.1
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
16Procédés de couchage; Appareillages à cet effet
H05K 3/10 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
H05K 3/12 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
10dans lesquels le matériau conducteur est appliqué au support isolant de manière à former le parcours conducteur recherché
12utilisant la technique de l'impression pour appliquer le matériau conducteur
CPC
G03F 7/16
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
16Coating processes; Apparatus therefor
H05K 3/105
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
10in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
105by conversion of non-conductive material on or in the support into conductive material, e.g. by using an energy beam
H05K 3/1241
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
10in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
12using ; thick film techniques, e.g.; printing techniques to apply the conductive material ; or similar techniques for applying conductive paste or ink patterns
1241by ink-jet printing or drawing by dispensing
Déposants
  • SRI INTERNATIONAL [US]/[US] (AllExceptUS)
  • SHARMA, Sunity [IN]/[US] (UsOnly)
  • ANNAVAJJULA, Durga [IN]/[US] (UsOnly)
  • BASHIN, Sunity [IN]/[IN] (UsOnly)
  • NARANG, Subhash [US]/[US] (UsOnly)
  • NIGAM, Asutosh [IN]/[US] (UsOnly)
Inventeurs
  • SHARMA, Sunity
  • ANNAVAJJULA, Durga
  • BASHIN, Sunity
  • NARANG, Subhash
  • NIGAM, Asutosh
Mandataires
  • FISH, Robert
Données relatives à la priorité
09/042,18212.03.1998US
60/060,71116.09.1997US
Langue de publication Anglais (en)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) DEPOSITION OF SUBSTANCES ON A SURFACE
(FR) DEPOT DE SUBSTANCES SUR UNE SURFACE
Abrégé
(EN) Methods and apparatus (10) are provided in which a coating (20) is deposited onto a substrate (30) by a process which includes the following steps: depositing a precursor onto the substrate in a desired pattern; depositing an appropriate ligand onto the substrate; and applying sufficient energy to transfer electrons from the ligand to the precursor, thereby decomposing the precursor to form a precipitate. In one aspect of preferred embodiments, the precursor comprises a metallic salt, and the precipitate comprises a metal. Especially preferred salts are carboxylates, halides, nitrates, and pseudo halides. In another aspect of preferred embodiments, the ligand comprises an amine, an amide, a phosphine, a sulfide, or any other ligand containing nitrogen, phosphorous, sulphur or other donor atoms. In another aspect of preferred embodiments, the deposited material has a high purity of at least 80 % by weight. A desired pattern is produced without removing from the substrate a substantial quantity of either the precursor or the deposited coating.
(FR) L'invention se rapporte à des procédés et à un appareil (10) permettant de déposer un revêtement (20) sur un substrat (30). Un tel procédé comporte les étapes suivantes: dépôt d'un précurseur sur le substrat suivant un motif souhaité; dépôt d'un ligand approprié sur le substrat; et application d'une énergie suffisante pour transférer des électrons du ligand vers le précurseur, ce qui entraîne la décomposition du précurseur et donc la formation d'un précipité. Selon l'une des réalisations préférées, le précurseur comprend un sel métallique, et le précipité comporte un métal. Les sels les plus préférés sont les carboxylates, les halogénures, les nitrates et les pseudo-halogénures. Dans les réalisations préférées, le ligand comprend une amine, un amide, une phosphine, un sulfure ou tout autre ligand contenant de l'azote, du phosphore, du soufre ou d'autres atomes donneurs. Selon un autre aspect des réalisations préférées, au moins 80 % en poids de la matière déposée est d'une grande pureté. On forme un motif souhaité sans retirer du substrat une quantité importante du précurseur ou du revêtement déposé.
Documents de brevet associés
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