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1. WO1999004415 - BOITIER DE MICROCIRCUIT

Numéro de publication WO/1999/004415
Date de publication 28.01.1999
N° de la demande internationale PCT/US1998/015056
Date du dépôt international 21.07.1998
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 22.01.1999
CIB
H01L 23/498 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
23Détails de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
48Dispositions pour conduire le courant électrique vers le ou hors du corps à l'état solide pendant son fonctionnement, p.ex. fils de connexion ou bornes
488formées de structures soudées
498Connexions électriques sur des substrats isolants
H05K 3/36 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
36Assemblage de circuits imprimés avec d'autres circuits imprimés
CPC
H01L 2224/48091
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
4805Shape
4809Loop shape
48091Arched
H01L 2224/48227
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
481Disposition
48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
48221the body and the item being stacked
48225the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
48227connecting the wire to a bond pad of the item
H01L 23/4985
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
48Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements
488consisting of soldered ; or bonded; constructions
498Leads, ; i.e. metallisations or lead-frames; on insulating substrates, ; e.g. chip carriers
4985Flexible insulating substrates
H01L 2924/30107
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
30Technical effects
301Electrical effects
30107Inductance
H05K 3/365
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
36Assembling printed circuits with other printed circuits
361Assembling flexible printed circuits with other printed circuits
365by abutting, i.e. without alloying process
Déposants
  • RAMBUS INCORPORATED [US]/[US]
Inventeurs
  • DILLON, John, B.
  • PERINO, Donald, V.
Mandataires
  • VINCENT, Lester, J.
Données relatives à la priorité
08/897,78421.07.1997US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) INTEGRATED CIRCUIT PACKAGE
(FR) BOITIER DE MICROCIRCUIT
Abrégé
(EN)
A method and apparatus for an integrated circuit package is provided. The integrated circuit package is designed for coupling an integrated circuit (140) to a printed circuit board. The integrated circuit package includes a base (110) having a bottom and a side. A flex circuit (130) having traces (135) therein is coupled to the leads (145) of the integrated circuit. The traces further are designed to couple to traces on the printed circuit board.
(FR)
L'invention concerne un procédé et un appareil destiné à la fabrication d'un boîtier de microcircuit. Le boîtier de microcircuit est conçu pour assurer le couplage d'un circuit intégré sur une carte imprimée. Le boîtier de microcircuit comporte une base ayant un fond et un côté. Un circuit flex constitué de tracés est couplé à la base. Les tracés du circuit flex sont conçus pour être couplés aux conducteurs du circuit intégré. Les tracés sont également conçus pour être couplés aux tracés de la carte imprimée.
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