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1. WO1999003639 - DISPOSITIF DE MISE EN FORME DE DISQUES DE POLISSAGE A L'AIDE D'UNE TECHNOLOGIE DE FIXATION DES DIAMANTS PAR BRASAGE

Numéro de publication WO/1999/003639
Date de publication 28.01.1999
N° de la demande internationale PCT/US1997/012385
Date du dépôt international 16.07.1997
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 13.02.1998
CIB
B24B 53/007 2006.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
BMACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
53Dispositifs ou moyens pour dresser ou remettre en état des surfaces abrasives
007Nettoyage des meules
B24B 53/017 2012.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
BMACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
53Dispositifs ou moyens pour dresser ou remettre en état des surfaces abrasives
017Dispositifs ou moyens pour dresser, nettoyer ou remettre en état les outils de rodage
B24B 53/12 2006.1
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
24MEULAGE; POLISSAGE
BMACHINES, DISPOSITIFS OU PROCÉDÉS POUR MEULER OU POUR POLIR; DRESSAGE OU REMISE EN ÉTAT DES SURFACES ABRASIVES; ALIMENTATION DES MACHINES EN MATÉRIAUX DE MEULAGE, DE POLISSAGE OU DE RODAGE
53Dispositifs ou moyens pour dresser ou remettre en état des surfaces abrasives
12Outils à dresser; Leurs porte-outils
CPC
B24B 53/017
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
53Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
017Devices or means for dressing, cleaning or otherwise conditioning lapping tools
B24B 53/12
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
53Devices or means for dressing or conditioning abrasive surfaces
12Dressing tools; Holders therefor
Déposants
  • SPEEDFAM CORPORATION [US]/[US]
Inventeurs
  • HOLZAPFEL, Paul
  • CROSBY, Thomas, K.
  • KRUSE, Richard, J.
  • BIDDLINGMEIER, Larry
  • SCHLUETER, James
Mandataires
  • HILYARD, Chad, S.
  • TAKAHASHI, Mark, M.
Données relatives à la priorité
Langue de publication Anglais (en)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) METHODS AND APPARATUS FOR CONDITIONING POLISHING PADS UTILIZING BRAZED DIAMOND TECHNOLOGY
(FR) DISPOSITIF DE MISE EN FORME DE DISQUES DE POLISSAGE A L'AIDE D'UNE TECHNOLOGIE DE FIXATION DES DIAMANTS PAR BRASAGE
Abrégé
(EN) A conditioning ring (200) having cutting elements (205) brazed-bonded to the bottom surface (204) of the ring and suitably adopted for conditioning a workpiece polishing pad (126) by contact with the pad. The conditioning ring (200) further includes a flange (202) extending about the bottom periphery of the ring (200) with the cutting elements (205) being attached to the bottom surface of the flange (202). The flange (202) includes cutout portions for permitting material to escape from the interior of the ring. The cutting elements (205) are distributed substantially uniformly across the bottom surface of the flange (202) and the elements are brazed-bonded to the flange (202) with a braised metal alloy, creating an extremely strong bond between the cutting elements (205) and the flange surface. Further, the conditioning ring (200) may be attached to a plurality wafer carrier elements (124) so that the conditioning process occurs during the actual polishing of the wafers (10), or the conditioning ring (200) may be attached to a mechanical arm which engages the ring against the polishing pad (126) in between wafer polishing steps. In either case, to enhance the conditioning process, the carrier element (124) and the mechanical arm rotate the ring (200) about its axis and oscillates the ring back and forth the polishing pad (126).
(FR) L'invention concerne un anneau de mise en forme (200) présentant des éléments coupants (205) fixés par brasage sur la surface du fond (204) de l'anneau, et conçu pour la mise en forme d'un tampon de polissage (126) d'une pièce à usiner par mise en contact avec ce tampon. L'anneau (200) comprend en outre un rebord (202) s'étendant sur le périmètre de son fond, des éléments coupants (205) étant fixés sur la surface de fond du rebord (202). Ce rebord (202) comprend des portions découpées permettant au matériau de s'échapper de l'intérieur de l'anneau. Les éléments coupants (205) sont répartis de manière sensiblement uniforme sur toute la surface de fond du rebord (202) et ils sont liés par brasage sur le rebord (202) au moyen d'un alliage métallique brasé, ce qui crée une liaison extrêmement résistante entre les éléments coupants (205) et la surface du rebord. En outre, on peut attacher l'anneau (200) à plusieurs éléments porteurs (124) de plaquettes de façon que le procédé de mise en forme puisse s'effectuer lors du polissage des plaquettes (10), ou bien on peut fixer l'anneau (200) sur un bras mécanique qui met en contact l'anneau contre le tampon de polissage (126) entre des étapes de polissage de plaquettes et dans l'un ou l'autre cas, pour améliorer le procédé de mise en forme, l'élément porteur (124) et le bras mécanique font tourner l'anneau (200) autour de son axe et le font osciller d'avant en arrière à travers la surface du tampon de polissage (126).
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