Traitement en cours

Veuillez attendre...

PATENTSCOPE sera indisponible durant quelques heures pour des raisons de maintenance le samedi 31.10.2020 à 7:00 AM CET
Paramétrages

Paramétrages

Aller à Demande

1. WO1999003637 - COMPOSITION DE PREVENTION DU FLUAGE D'UNE PATE A BRASER

Numéro de publication WO/1999/003637
Date de publication 28.01.1999
N° de la demande internationale PCT/JP1998/003152
Date du dépôt international 14.07.1998
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 01.02.1999
CIB
B23K 35/22 2006.01
BTECHNIQUES INDUSTRIELLES; TRANSPORTS
23MACHINES-OUTILS; TRAVAIL DES MÉTAUX NON PRÉVU AILLEURS
KBRASAGE OU DÉBRASAGE; SOUDAGE; REVÊTEMENT OU PLACAGE PAR BRASAGE OU SOUDAGE; DÉCOUPAGE PAR CHAUFFAGE LOCALISÉ, p.ex. DÉCOUPAGE AU CHALUMEAU; TRAVAIL PAR RAYON LASER
35Baguettes, électrodes, matériaux ou environnements utilisés pour le brasage, le soudage ou le découpage
22caractérisés par la composition ou la nature du matériau
H05K 3/34 2006.01
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34Connexions soudées
CPC
B23K 35/224
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
35Rods, electrodes, materials, or media, for use in soldering, welding, or cutting
22characterised by the composition or nature of the material
224Anti-weld compositions; Braze stop-off compositions
H05K 2201/015
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2201Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
01Dielectrics
0137Materials
015Fluoropolymer, e.g. polytetrafluoroethylene [PTFE]
H05K 2203/122
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
2203Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
12Using specific substances
122Organic non-polymeric compounds, e.g. oil, wax, thiol
H05K 3/3452
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
32electrically connecting electric components or wires to printed circuits
34by soldering
3452Solder masks
H05K 3/3489
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
32electrically connecting electric components or wires to printed circuits
34by soldering
3489Composition of fluxes; Methods of application thereof; Other methods of activating the contact surfaces
Déposants
  • SEIMI CHEMICAL CO., LTD. [JP]/[JP] (AT, BE, CH, CN, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE, SG)
  • KUMAI, Seisaku [JP]/[JP] (UsOnly)
  • FUKATSU, Yutaka [JP]/[JP] (UsOnly)
  • ODAKA, Shunji [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • KUMAI, Seisaku
  • FUKATSU, Yutaka
  • ODAKA, Shunji
Mandataires
  • OGAWA, Toshiharu
Données relatives à la priorité
9/19021715.07.1997JP
9/25098916.09.1997JP
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) COMPOSITION FOR PREVENTING CREEPING OF A FLUX FOR SOLDERING
(FR) COMPOSITION DE PREVENTION DU FLUAGE D'UNE PATE A BRASER
Abrégé
(EN)
The present invention relates to a composition for preventing creeping of a flux for soldering, which is free from a problem from the viewpoint of the global environment or working environment. The present invention provides a composition for preventing creeping of a flux for soldering, consisting of a composition comprising a polymer containing polymer units of an unsaturated ester containing a polyfluoroalkyl group, a fluorine-type surfactant and an aqueous medium. Further, the present invention provides a method for soldering by means of the composition. Furthermore, the present invention provides an electronic part or printed board soldered by the method. Still further, the present invention provides an electric appliance employing such an electronic part or printed board.
(FR)
La présente invention se rapporte à une composition conçue pour empêcher le fluage d'une pâte à braser, qui n'engendre aucun problème d'environnement global ou d'environnement de travail. Ladite composition contient un polymère formé d'unités polymères d'un ester insaturé comportant un groupe polyfluoroalkyle, un tensioactif de type fluor et un milieu aqueux. Cette invention se rapporte en outre à un procédé de brasage tendre qui fait usage de ladite composition. Elle se rapporte également à une pièce électronique ou à une carte imprimée soudée selon ledit procédé. Enfin, cette invention se rapporte à un appareil électrique comportant une telle pièce électronique ou une telle carte imprimée.
Également publié en tant que
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international