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1. WO1999003375 - BOITIER DE DISSIPATEUR DE CHALEUR ET D'ELECTRONIQUE REFROIDI PAR UN RADIATEUR PASSIF POUR ENCEINTE ACOUSTIQUE

Numéro de publication WO/1999/003375
Date de publication 28.01.1999
N° de la demande internationale PCT/US1998/014659
Date du dépôt international 17.07.1998
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 17.02.1999
CIB
H04R 1/02 2006.01
HÉLECTRICITÉ
04TECHNIQUE DE LA COMMUNICATION ÉLECTRIQUE
RHAUT-PARLEURS, MICROPHONES, TÊTES DE LECTURE POUR TOURNE-DISQUES OU TRANSDUCTEURS ACOUSTIQUES ÉLECTROMÉCANIQUES ANALOGUES; APPAREILS POUR SOURDS; SYSTÈMES D'ANNONCE EN PUBLIC
1Détails des transducteurs
02Boîtiers; Meubles; Montages à l'intérieur de ceux-ci
CPC
H04R 1/02
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
1Details of transducers, ; loudspeakers or microphones
02Casings; Cabinets ; ; Supports therefor;; Mountings therein
H04R 9/022
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
RLOUDSPEAKERS, MICROPHONES, GRAMOPHONE PICK-UPS OR LIKE ACOUSTIC ELECTROMECHANICAL TRANSDUCERS; DEAF-AID SETS; PUBLIC ADDRESS SYSTEMS
9Transducers of moving-coil, moving-strip, or moving-wire type
02Details
022Cooling arrangements
Déposants
  • MACKIE DESIGNS INC. [US]/[US]
Inventeurs
  • PERKINS, Calvin, C.
  • WETHERBEE, Terry, L.
  • BIE, David, D.
Mandataires
  • BERGSTROM, Robert, W.
Données relatives à la priorité
60/053,06518.07.1997US
Langue de publication anglais (EN)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) PASSIVE RADIATOR COOLED ELECTRONICS/HEAT SINK HOUSING FOR A POWERED SPEAKER
(FR) BOITIER DE DISSIPATEUR DE CHALEUR ET D'ELECTRONIQUE REFROIDI PAR UN RADIATEUR PASSIF POUR ENCEINTE ACOUSTIQUE
Abrégé
(EN)
An electronics/heat sink housing (26) used in combination with a loudspeaker or powered speaker having an enclosure (24), a passive radiator (50), and an electronics package. The electronics/heat sink housing (26) includes a planar back plate, a top plate, two side plates, and a bottom connector plate. The housing (26) is mounted directly onto a rear panel (30) of the speaker enclosure (24) over the electronics package and passive radiator (50) of the speaker. A plurality of slots are formed within the electronics/heat sink housing (26), preferably along the side plates and top plate of the housing (26), where they are bent relative to the back plate. A plurality of larger slots (56) also may be formed along the side plates of the housing (26). The total area of these slots is greater than the area of the passive radiator (50), so that the enclosure (24) does not interfere with air movement and sound pressure wave propagation from the passive radiator (50). Air movement caused by the passive radiator (50) serves to enhance the thermal cooling of the electronic components. Because of its efficient design, the overall depth of the speaker is minimized, enabling it to fit on a conventional bookshelf. The planar back plate may be positioned against a wall or other solid surface without a reduction in sound output.
(FR)
Boîtier (26) de dissipateur de chaleur et d'électronique utilisé en association avec un haut-parleur possédant une enceinte (24), un radiateur passif (50) et un coffret d'électronique. Ce boîtier (26) comprend une plaque arrière, une plaque supérieure, deux plaques latérales et une plaque d'accouplement inférieure. Il est monté directement sur un panneau arrière (30) de l'enceinte (24) au-dessus du coffret d'électronique et du radiateur passif (50) du haut-parleur. Une pluralité de fentes (52) est située à l'intérieur de ce boîtier (26), de préférence, le long des plaques latérales et de la plaque supérieure dudit boîtier (26), au niveau desquelles elles sont incurvées par rapport à la plaque arrière. Une pluralité de fentes plus grandes (56) peut également être située le long des plaques latérales du boîtier (26). La totalité de la zone occupée par ces fentes est supérieure à la zone occupée par le radiateur passif (50), de sorte que l'enceinte (24) ne s'oppose pas au déplacement de l'air et à la propagation des ondes de pression acoustiques depuis le radiateur passif (50). Le déplacement d'air provoqué par le radiateur passif (50) sert à augmenter le refroidissement thermique des composants électroniques. La conception efficace du haut-parleur permet de limiter au minimum sa profondeur générale et, par conséquent, de le placer sur une étagère classique. On peut positionner la plaque arrière contre une paroi ou une autre surface solide sans diminuer la sortie son.
Également publié en tant que
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