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1. WO1999003139 - BOITIER DE RANGEMENT ET DISPOSITIF D'ALIGNEMENT

Numéro de publication WO/1999/003139
Date de publication 21.01.1999
N° de la demande internationale PCT/JP1998/002896
Date du dépôt international 29.06.1998
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 30.11.1998
CIB
H01L 21/673 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
67Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide pendant leur fabrication ou leur traitement; Appareils spécialement adaptés pour la manipulation des plaquettes pendant la fabrication ou le traitement des dispositifs à semi-conducteurs ou des dispositifs électriques à l'état solide ou de leurs composants
673utilisant des supports spécialement adaptés
CPC
H01L 21/67353
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
673using specially adapted carriers ; or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
6735Closed carriers
67353specially adapted for a single substrate
H01L 21/67359
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
673using specially adapted carriers ; or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
6735Closed carriers
67359specially adapted for containing masks, reticles or pellicles
H01L 21/67373
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
673using specially adapted carriers ; or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
6735Closed carriers
67373characterised by locking systems
H01L 21/67386
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
673using specially adapted carriers ; or holders; Fixing the workpieces on such carriers or holders
6735Closed carriers
67386characterised by the construction of the closed carrier
Déposants
  • NIKON CORPORATION [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • NAKAHARA, Kanefumi [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • NAKAHARA, Kanefumi
Mandataires
  • NAGAI, Fuyuki
Données relatives à la priorité
9/18084307.07.1997JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) ACCOMMODATION CASE AND ALIGNER
(FR) BOITIER DE RANGEMENT ET DISPOSITIF D'ALIGNEMENT
Abrégé
(EN)
A box-shaped accommodation case provided with support pins (8) for supporting a reticle (R) in a predetermined plane and a door (7) through which the reticle (R) is carried into or out of the case has a case receiving portion (12) projecting from the sides of the case at its upper part and having a surface parallel to the pattern surface of the reticle (R), with engagement holes (12a) formed in the case receiving portion (12). Engagement projections (35) formed on a transport arm (34) are engaged in the engagement holes (12a) to transport the case. At the bottom part of the accommodation case, a case support portion (13) is projected from the sides of the case so that they face the case receiving portion (12). The case support portion (13) has engagement projections (14a) smaller than the engagement holes (12a) and projecting in the direction perpendicular to the pattern surface of the reticle (R). When two or more cases are stacked, the engagement projections (14a) are engaged in the engagement holes (12a) to prevent slipping of the cases.
(FR)
Boîtier de rangement comportant des broches de support (8) servant à supporter un réticule (R) dans un plan prédéterminé et une porte (7) à travers laquelle on fait entrer et sortir le réticule (R) du boîtier. Ce boîtier possède une partie réceptrice (12) formant une saillie depuis les côtés du boîtier au niveau de sa partie supérieure et possédant une surface parallèle à la surface de configuration du réticule (R), des orifices d'accouplement (12a) étant situés dans ladite partie réceptrice (12). Des saillies d'accouplement (35) situées sur un bras de transport (34) sont introduites dans les orifices d'accouplement (12a) afin de transporter le boîtier. Au fond du boîtier de rangement, une partie de support (13) de boîtier forme une saillie depuis les côtés du boîtier, de sorte que lesdits côtés sont opposés à la partie réceptrice (12). La partie de support (13) présente des saillies d'accouplement (14a) plus petites que les orifices d'accouplement (12a) et s'étendant dans le sens perpendiculaire à la surface de configuration du réticule (R). Quand deux ou plusieurs boîtiers sont empilés, les saillies d'accouplement (14a) sont introduites dans les orifices d'accouplement (12a) afin d'empêcher le glissement des boîtiers.
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