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1. WO1999003128 - SYSTEME DE SEPARATION POUR BOITIERS GRANDEUR PUCE

Numéro de publication WO/1999/003128
Date de publication 21.01.1999
N° de la demande internationale PCT/US1998/014078
Date du dépôt international 07.07.1998
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 09.02.1999
CIB
H01L 21/00 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
21Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de dispositifs à semi-conducteurs ou de dispositifs à l'état solide, ou bien de leurs parties constitutives
H05K 3/00 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
CPC
H01L 21/67092
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
67005Apparatus not specifically provided for elsewhere
67011Apparatus for manufacture or treatment
67092Apparatus for mechanical treatment
H05K 3/0044
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
0011Working of insulating substrates or insulating layers
0044Mechanical working of the substrate, e.g. drilling or punching
H05K 3/0097
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
0097Processing two or more printed circuits simultaneously, e.g. made from a common substrate, or temporarily stacked circuit boards
Déposants
  • SYSTEMATION ENGINEERED PRODUCTS, INC. [US]/[US] (AT, BE, CH, CN, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, JP, KR, LU, MC, NL, PT, SE, SG)
  • KOERPER, Phillip, E. [US]/[US] (UsOnly)
  • BEHNKE, Merlin, E. [US]/[US] (UsOnly)
  • CHANASYK, Albert, J. [CA]/[US] (UsOnly)
Inventeurs
  • KOERPER, Phillip, E.
  • BEHNKE, Merlin, E.
  • CHANASYK, Albert, J.
Mandataires
  • GEMIGNANI, Joseph, A.
Données relatives à la priorité
60/051,98509.07.1997US
60/073,94406.02.1998US
Langue de publication Anglais (en)
Langue de dépôt anglais (EN)
États désignés
Titre
(EN) SINGULATION SYSTEM FOR CHIP-SCALE PACKAGES
(FR) SYSTEME DE SEPARATION POUR BOITIERS GRANDEUR PUCE
Abrégé
(EN) A singulation system and method for singulating a plurality of chip-scale packages (62) fabricated on a carrier tape (58) is disclosed. The packages (62) are arranged in an array having at least one row and a plurality of columns extending longitudinally. The system includes a first cutting assembly (32) for making first cuts transversely through the tape (58) of the package (62). A first positioning mechanism (36) positions longitudinally the first cutting assembly (32) with respect to the selected column. Drive rollers (18, 20, 22, 24, 26) advance the tape (58) longitudinally from the first cutting assembly (32) to a second cutting assembly (34). The second cutting assembly (34) makes second cuts longitudinally through the tape (58) which intersect the first cuts. A second positioning mechanism (38) positions the second cutting assembly (34) transversely with respect to the selected column.
(FR) L'invention concerne un système et un procédé de séparation permettant de séparer plusieurs boîtiers grandeur puce fabriqués sur un ruban support. Les boîtiers sont généralement rectangulaires, disposés en un arrangement constitué d'au moins une rangée et de plusieurs colonnes s'étendant dans un sens longitudinal. Le système comporte un premier ensemble de coupe permettant de faire des premières coupes dans le ruban sur des premiers côtés opposés d'un boîtier dans une colonne choisie, les premières coupes s'étendant à travers le ruban dans le sens transversal. Un premier mécanisme de positionnement place le premier ensemble de coupe dans le sens longitudinal par rapport à la colonne choisie. Des rouleaux d'entraînement font avancer le ruban dans le sens longitudinal depuis le premier ensemble de coupe vers un second ensemble de coupe. Le second ensemble de coupe sert à faire de secondes coupes dans le ruban sur de seconds côtés opposés du boîtier dans la colonne choisie, les secondes coupes s'étendant dans le sens longitudinal et croisant les premières coupes. Un second mécanisme de positionnement place les seconds ensembles de coupe dans le sens transversal par rapport à la colonne choisie.
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