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1. WO1999002977 - DISPOSITIF ET PROCEDE D'INSPECTION DE SURFACES

Numéro de publication WO/1999/002977
Date de publication 21.01.1999
N° de la demande internationale PCT/JP1998/003076
Date du dépôt international 09.07.1998
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 14.01.1999
CIB
G01N 21/94 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
NRECHERCHE OU ANALYSE DES MATÉRIAUX PAR DÉTERMINATION DE LEURS PROPRIÉTÉS CHIMIQUES OU PHYSIQUES
21Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de moyens optiques, c. à d. en utilisant des rayons infrarouges, visibles ou ultraviolets
84Systèmes spécialement adaptés à des applications particulières
88Recherche de la présence de criques, de défauts ou de souillures
94Recherche de souillures, p.ex. de poussières
G01N 21/95 2006.01
GPHYSIQUE
01MÉTROLOGIE; TESTS
NRECHERCHE OU ANALYSE DES MATÉRIAUX PAR DÉTERMINATION DE LEURS PROPRIÉTÉS CHIMIQUES OU PHYSIQUES
21Recherche ou analyse des matériaux par l'utilisation de moyens optiques, c. à d. en utilisant des rayons infrarouges, visibles ou ultraviolets
84Systèmes spécialement adaptés à des applications particulières
88Recherche de la présence de criques, de défauts ou de souillures
95caractérisée par le matériau ou la forme de l'objet à analyser
CPC
G01N 21/94
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
21Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using infra-red, visible or ultra-violet light
84Systems specially adapted for particular applications
88Investigating the presence of flaws or contamination
94Investigating contamination, e.g. dust
G01N 21/9501
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
NINVESTIGATING OR ANALYSING MATERIALS BY DETERMINING THEIR CHEMICAL OR PHYSICAL PROPERTIES
21Investigating or analysing materials by the use of optical means, i.e. using infra-red, visible or ultra-violet light
84Systems specially adapted for particular applications
88Investigating the presence of flaws or contamination
95characterised by the material or shape of the object to be examined
9501Semiconductor wafers
Déposants
  • NIKON CORPORATION [JP]/[JP] (AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BJ, BR, BY, CA, CF, CG, CH, CI, CM, CN, CU, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GA, GB, GE, GH, GM, GN, GR, GW, HR, HU, ID, IE, IL, IS, IT, KE, KG, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MC, MD, MG, MK, ML, MN, MR, MW, MX, NE, NL, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SN, SZ, TD, TG, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN, YU, ZW)
  • KOMATSU, Koichiro [JP]/[JP] (UsOnly)
  • OMORI, Takeo [JP]/[JP] (UsOnly)
  • KITAMURA, Toshiaki [JP]/[JP] (UsOnly)
Inventeurs
  • KOMATSU, Koichiro
  • OMORI, Takeo
  • KITAMURA, Toshiaki
Mandataires
  • SHIGA, Masatake
Données relatives à la priorité
9/20075810.07.1997JP
9/23450529.08.1997JP
Langue de publication japonais (JA)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) DEVICE AND METHOD FOR INSPECTING SURFACE
(FR) DISPOSITIF ET PROCEDE D'INSPECTION DE SURFACES
Abrégé
(EN)
A surface inspection device which is constituted of a lighting optical system (100) that is positioned with respect to a wafer (1) at a first prescribed angle and projects irradiating light against the entire surface of a wafer (3) in the form of a nearly parallel luminous flux, an image pickup element (6) that is positioned with respect to the wafer (3) at a second prescribed angle and picks up the image of the wafer (3) by receiving diffracted or scattered light from the wafer (3), and an image processor (7) that fetches image signals picked up by means of the element (6) and performs macroscopic inspection by processing the image signals and which is provided with a plurality of interference filters (F1-F4) that variably set the wavelength of the irradiating light from the optical system (100). This device permits macroscopic inspection to be performed efficiently on various kinds of the objects while keeping an illuminator, image pickup device, etc., in fixed states.
(FR)
L'invention porte sur un dispositif d'inspection de surfaces comportant: un système optique (100) de production d'éclairs placé par rapport à une tranche (1) de silicium sous un angle donné et projetant sa lumière en rayons sensiblement parallèles sur la totalité de la surface de la tranche (3); un capteur (6) d'images placé par rapport à la tranche (3) sous un deuxième angle donné et recevant la lumière diffractée ou diffusée par la tranche (3): et un dispositif (7) de traitement de l'image recueillant les signaux d'image captés par le capteur (6) et procédant à une inspection macroscopique par traitement desdits signaux d'image et muni de plusieurs filtres interférentiels (F1-F4) fixant de manière variable la longueur d'onde de la source de lumière du système optique (100). Ce dispositif permet d'effectuer une inspection macroscopique efficace de différents types d'objets tout en maintenant la source de lumière, le capteur d'image, etc. dans une position fixe.
Également publié en tant que
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