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1. WO1999000845 - APPAREIL DE COMMANDE ELECTRONIQUE

Numéro de publication WO/1999/000845
Date de publication 07.01.1999
N° de la demande internationale PCT/DE1998/000621
Date du dépôt international 04.03.1998
CIB
H01L 25/16 2006.01
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
16les dispositifs étant de types couverts par plusieurs des groupes principaux H01L27/-H01L51/129
CPC
H01L 2224/0603
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
06of a plurality of bonding areas
0601Structure
0603Bonding areas having different sizes, e.g. different heights or widths
H01L 2224/06179
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
02Bonding areas; Manufacturing methods related thereto
04Structure, shape, material or disposition of the bonding areas prior to the connecting process
06of a plurality of bonding areas
061Disposition
0612Layout
06179Corner adaptations, i.e. disposition of the bonding areas at the corners of the semiconductor or solid-state body
H01L 2224/48237
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
481Disposition
48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
48221the body and the item being stacked
48225the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
48237connecting the wire to a die pad of the item
H01L 2224/4943
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
49of a plurality of wire connectors
494Connecting portions
4943the connecting portions being staggered
H01L 25/162
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
16the devices being of types provided for in two or more different main groups of H01L27/00 - H01L49/00 ; and H01L51/00; , e.g. forming hybrid circuits
162the devices being mounted on two or more different substrates
H01L 2924/01004
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2924Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
01Chemical elements
01004Beryllium [Be]
Déposants
  • ROBERT BOSCH GMBH [DE]/[DE] (AllExceptUS)
  • HERZOG, Achim [DE]/[DE] (UsOnly)
  • SPACHMANN, Jürgen [DE]/[DE] (UsOnly)
  • WAGNER, Uwe [DE]/[DE] (UsOnly)
  • RAICA, Thomas [DE]/[DE] (UsOnly)
Inventeurs
  • HERZOG, Achim
  • SPACHMANN, Jürgen
  • WAGNER, Uwe
  • RAICA, Thomas
Données relatives à la priorité
197 27 548.628.06.1997DE
Langue de publication allemand (DE)
Langue de dépôt allemand (DE)
États désignés
Titre
(DE) ELEKTRONISCHES STEUERGERÄT
(EN) ELECTRONIC CONTROL APPARATUS
(FR) APPAREIL DE COMMANDE ELECTRONIQUE
Abrégé
(DE)
Es wird vorgeschlagen, bei einem elektronischen Steuergerät mit einem Gehäuse, einem in dem Gehäuse angeordneten, eine elektronische Steuerschaltung aufweisendem Substrat, insbesondere einem Hybrid, und wenigstens einem an dem Gehäuse festgelegten Gerätestecker mit Kontaktelementen, die mit der Steuerschaltung des Substrats elektrisch leitend verbunden sind, in dem Gehäuse räumlich getrennt von dem ersten Substrat ein zweites Substrat anzuordnen, auf dem wenigstens ein mit der Steuerschaltung auf dem ersten Substrat elektrisch verbundenes Leistungsbauelement und eine mit dem Leistungsbauelement leitend verbundene Anschlußleiterbahn angeordnet ist, die mit einem Leistungsströme leitendem Kontaktelement des Gerätesteckers leitend verbunden ist. Durch die Anordnung kann bei einer großen Anzahl von Kontaktelementen eines Gerätesteckers die elektrische Anbindung der Kontaktelemente an das Substrat erleichtert werden. Außerdem wird das Leiterbahn-Layout vereinfacht, eine Verbesserung im EMV-Schutz erreicht und die Ableitung der von dem Leistungsbauelement erzeugten Wärme verbessert.
(EN)
The invention relates to an electronic control apparatus comprising a housing, a substrate arranged in said housing and having an electronic control circuit, especially a hybrid substrate, and at least one apparatus plug-in connector fixed to the housing and having contact elements which are connected to the control circuit of the substrate in an electrically conductive manner. The invention provides for a second substrate, which is physically separated from the first substrate, to be positioned in the housing, on which second substrate are arranged at least one power component which is connected to the control circuit on the first substrate in an electrically conductive manner and a power conductor track connected to same power component in an electrically conductive manner, which conductor track is also connected in a conductive manner to a contact element of the apparatus plug-in connector, which contact element conducts power currents. When an apparatus plug-in connector has a large number of contact elements this arrangement makes it easier to electrically connect the contact elements to the substrate. The invention also simplifies the conductor track lay-out and improves both electromagnetic compatibility protection and dissipation of the heat generated by the power component.
(FR)
L'invention concerne un appareil de commande électronique comportant un boîtier, un substrat placé dans ce boîtier et présentant un circuit de commande électronique, en particulier un substrat hybride, et au moins un connecteur enfichable d'appareil fixé au boîtier et comprenant des éléments de contact qui sont reliés de façon électroconductrice au circuit de commande du substrat. Il est proposé, selon l'invention, de disposer dans le boîtier un second substrat séparé, dans l'espace, du premier substrat, sur lequel sont disposés au moins un composant de puissance relié électriquement au circuit de commande du premier substrat et une piste conductrice d'alimentation reliée de façon conductrice au composant de puissance, laquelle est également reliée de façon conductrice avec un élément de contact du connecteur enfichable de l'appareil qui conduit des courants de puissance. Grâce à cet agencement, lorsque l'on utilise un grand nombre d'éléments de contact pour un connecteur enfichable d'appareil, la connexion électrique des éléments de contact au substrat peut être facilitée. En outre, la disposition des pistes conductrices est simplifiée, et la protection garantissant la compatibilité électromagnétique ainsi que la diffusion de la chaleur produite par le composant de puissance sont améliorées.
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