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1. (WO1998053493) SYSTEME ET PROCEDE D'ENCAPSULATION DE CIRCUITS INTEGRES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/053493    N° de la demande internationale :    PCT/US1998/010644
Date de publication : 26.11.1998 Date de dépôt international : 22.05.1998
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    21.12.1998    
CIB :
H01L 21/66 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01), H01L 25/065 (2006.01), H05K 1/11 (2006.01), H05K 1/14 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01), H05K 3/42 (2006.01), H05K 3/46 (2006.01)
Déposants : ALPINE MICROSYSTEMS, INC. [US/US]; 200 East Hacienda Avenue, Campbell, CA 95008 (US) (Tous Sauf US).
GOETZ, Martin, P. [US/US]; (US) (US Seulement).
BROWN, Sammy, K. [US/US]; (US) (US Seulement).
AVERY, George, E. [US/US]; (US) (US Seulement).
WIGGIN, Andrew, K. [US/US]; (US) (US Seulement).
TODD, Tom, L. [US/US]; (US) (US Seulement).
BEAL, Samuel, W. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : GOETZ, Martin, P.; (US).
BROWN, Sammy, K.; (US).
AVERY, George, E.; (US).
WIGGIN, Andrew, K.; (US).
TODD, Tom, L.; (US).
BEAL, Samuel, W.; (US)
Mandataire : BROOKS, Kenneth, C.; Skjerven, Morrill, Macpherson, Franklin & Friel LL, P, Suite 700, 25 Metro Drive, San Jose, CA 95110 (US)
Données relatives à la priorité :
60/047,531 23.05.1997 US
Titre (EN) A SYSTEM AND METHOD FOR PACKAGING INTEGRATED CIRCUITS
(FR) SYSTEME ET PROCEDE D'ENCAPSULATION DE CIRCUITS INTEGRES
Abrégé : front page image
(EN)A system and method for efficiently interconnecting a plurality of ICs (10), thereby improving the electrical performance of the overall system while reducing contact degradation due to stress that results from differences in the coefficients of thermal expansion of the various components during thermal cycling.
(FR)La présente invention concerne un système et un procédé permettant d'interconnecter de façon efficace plusieurs circuits intégrés (10) de manière que l'on améliore la performance électrique de tout le système tout en réduisant la dégradation des contacts provoquée par les contraintes résultant des différences de coefficients d'expansion thermique des différents composants au cours des variations cycliques de température.
États désignés : AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, GH, GM, GW, HU, ID, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)