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1. (WO1998053423) DISPOSITIF DE REPONSE DANS UN SYSTEME DE COMMUNICATION A CARTE A CIRCUIT INTEGRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/053423    N° de la demande internationale :    PCT/JP1998/002154
Date de publication : 26.11.1998 Date de dépôt international : 15.05.1998
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    12.11.1998    
CIB :
G06K 7/00 (2006.01), G06K 19/07 (2006.01), G06K 19/077 (2006.01)
Déposants : ROHM CO., LTD. [JP/JP]; 21, Saiin Mizosaki-cho, Ukyo-ku, Kyoto-shi, Kyoto 615-8585 (JP) (Tous Sauf US).
IKEFUJI, Yoshihiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OKADA, Hiroharu [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : IKEFUJI, Yoshihiro; (JP).
OKADA, Hiroharu; (JP)
Mandataire : FUKAMI, Hisao; Sumitomo Bank Minamimori-machi Building, 1-29, Minamimori-machi 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 530-0054 (JP)
Données relatives à la priorité :
9/128295 19.05.1997 JP
Titre (EN) RESPONSE DEVICE IN AC CARD COMMUNICATION SYSTEM
(FR) DISPOSITIF DE REPONSE DANS UN SYSTEME DE COMMUNICATION A CARTE A CIRCUIT INTEGRE
Abrégé : front page image
(EN)An IC card (80) has a communication module buried in a core member (30). In order to facilitate the assembly work of the module (20), contact terminals (24), an antenna (60) and an IC chip (82) are mounted on one board (22). The contact terminals (24) are formed on the upper surface of the board (22) as to be exposed from an opening (26a) of a surface layer (26). In order to make the assembly compact, the antenna (60) and the IC chip (82) are so provided on the lower surface of the board (22) opposite to the contact terminals (24). The IC chip (82) adjusts the resonance frequency of the antenna (60) automatically so as to maximize the output from the antenna (60).
(FR)Une carte à circuit intégré (80) comporte un module de communication incorporé dans une partie centrale (30). Afin de faciliter le travail d'assemblage du module (20), des bornes de contact (24), une antenne (60) et une puce à circuit intégré (82) sont montées sur une plaquette (22). Les bornes de contact (24) sont formées sur la surface supérieure de la plaquette (22) de façon à être à nu au niveau d'une ouverture (26a) d'une couche superficielle (26). Pour que l'ensemble soit compact, l'antenne (60) et la puce à circuit intégré (82) sont placées sur la surface intérieure de la plaquette (22), opposée aux bornes de contact (24). La puce à circuit intérgré (82) règle la fréquence de résonance de l'antenne (60) automatiquement de façon à maximiser la puissance rayonnée par l'antenne (60).
États désignés : AU, CA, CN, KR, US.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)