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1. (WO1998053331) ENSEMBLE TETE DE SONDE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/053331    N° de la demande internationale :    PCT/US1997/023797
Date de publication : 26.11.1998 Date de dépôt international : 22.12.1997
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    12.08.1998    
CIB :
G01R 1/073 (2006.01)
Déposants : SI DIAMOND TECHNOLOGY, INC. [US/US]; 12100-A Technology Boulevard, Austin, TX 78727 (US)
Inventeurs : KUMAR, Nalin; (US).
YANIV, Zvi; (US)
Mandataire : KORDZIK, Kelly, K.; Winstead Sechrest & Minick P.C., Suite 5400, 1201 Elm Street, Dallas, TX 75270-2199 (US)
Données relatives à la priorité :
08/858,107 19.05.1997 US
Titre (EN) PROBE HEAD ASSEMBLY
(FR) ENSEMBLE TETE DE SONDE
Abrégé : front page image
(EN)An apparatus for testing semiconductor devices including probe tips (122) for contacting input/output pads (102) on the device attached to a probe membrane (120) fixed to a package using a layer of elastomeric material (113). The elastomeric material and use of compliant bump probe tips (122) effect a global planarization for improved electrical contact between the probe assembly and the input/output contacts (102) on the device under test.
(FR)L'invention a trait à un appareil servant à éprouver des dispositifs à semi-conducteurs, lequel appareil est pourvu de pointes de sonde (122), entrant en contact avec des plages de connexion d'entrée/sortie (102) d'un dispositif en cours d'épreuve, attachées à une membrane de sonde (120) contenue dans un boîtier muni d'une couche de matériau élastomère (113). L'utilisation de ce matériau élastomère et de pointes de sondes (122) à bosse auto-adaptative procure une planéité globale aux fins d'un meilleur contact électrique entre l'ensemble sonde et les contacts d'entrée/sortie (102) se trouvant sur le dispositif en cours d'épreuve.
États désignés : CA, CN, JP, KR.
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)