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1. (WO1998052772) MODULE DE CIRCUIT INTEGRE FLEXIBLE ET SON PROCEDE DE PRODUCTION, PROCEDE DE PRODUCTION DE SUPPORT D'INFORMATION COMPRENANT LEDIT MODULE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/052772    N° de la demande internationale :    PCT/JP1998/002180
Date de publication : 26.11.1998 Date de dépôt international : 18.05.1998
CIB :
G06K 19/077 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01)
Déposants : HITACHI MAXELL, LTD. [JP/JP]; 1-88, Ushitora 1-chome Ibaraki-shi Osaka 567-8567 (JP) (Tous Sauf US).
KOHAMA, Kyoichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
HIRAI, Yusuke [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TAMADA, Kaname [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SUEYOSHI, Toshinobu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
FUKAO, Ryuzo [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
DAIDO, Kazuhiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KOHAMA, Kyoichi; (JP).
HIRAI, Yusuke; (JP).
TAMADA, Kaname; (JP).
SUEYOSHI, Toshinobu; (JP).
FUKAO, Ryuzo; (JP).
DAIDO, Kazuhiko; (JP)
Mandataire : ASAMURA, Kiyoshi; New Ohtemachi Building Room 331 2-1, Ohtemachi 2-chome Chiyoda-ku Tokyo 100-0004 (JP)
Données relatives à la priorité :
9/128612 19.05.1997 JP
9/163614 20.06.1997 JP
10/6714 16.01.1998 JP
Titre (EN) FLEXIBLE IC MODULE AND METHOD OF ITS MANUFACTURE, AND METHOD OF MANUFACTURING INFORMATION CARRIER COMPRISING FLEXIBLE IC MODULE
(FR) MODULE DE CIRCUIT INTEGRE FLEXIBLE ET SON PROCEDE DE PRODUCTION, PROCEDE DE PRODUCTION DE SUPPORT D'INFORMATION COMPRENANT LEDIT MODULE
Abrégé : front page image
(EN)A flexible IC module which can be utilized to manufacture a noncontact IC card, etc.; a method of manufacturing the flexible IC module; and a method of manufacturing an information carrier comprising such a flexible IC module. An IC chip (1) and a coil (2) are buried in a flexible substrate (3) made from nonwoven fabric, etc., having compressibility in the direction of the thickness, self-contact-bondability and resin impregnability. The flexible IC module can be manufactured according to the following procedure: 1) a 1st nonwoven fabric (12) having compressibility in the direction of the thickness, self-contact-bondability and resin impregnability is placed on a lower die (11); 2) an IC chip (1) and a coil (2) are placed and positioned on the 1st nonwoven fabric; 3) a 2nd nonwoven fabric (13) is put on the IC chip and the coil; and 4) the 2nd nonwoven fabric (13) is pressed with an upper die (14), and the 1st and 2nd nonwoven fabrics, the IC chip and the coil are unified by hot-pressing.
(FR)L'invention concerne un module de circuit intégré flexible pouvant être utilisé pour produire une carte de circuit intégré sans contact, etc.; elle concerne également un procédé de production dudit module ainsi qu'un procédé de production de support d'information comprenant ledit module. Un puce (1) et une bobine (2) sont noyées dans un substrat flexible (3) constitué d'un non tissé, etc. pouvant être comprimé dans la direction de l'épaisseur, soudé par autocontact et imprégné de résine. Ce module de circuit intégré flexible peut être produit de la manière suivante: 1) un premier non tissé (12) pouvant être comprimé dans la direction de l'épaisseur, soudé par autocontact et imprégné de résine, est placé sur une matrice inférieure (11); 2) une puce (1) et une bobine (2) sont placées et positionnées dans le premier non tissé; 3) un second non tissé (13) est placé sur la puce et la bobine; et 4) le second non tissé (13) est comprimé avec une matrice supérieure (14), et le premier et le second non tissé, la puce et la bobine sont réunis par pressage à chaud.
États désignés : AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, GH, GM, GW, HU, ID, IL, IS, KE, KG, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)