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1. (WO1998052258) PROCEDES DE DECOUPE AU LASER AMELIORES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/052258    N° de la demande internationale :    PCT/US1998/009595
Date de publication : 19.11.1998 Date de dépôt international : 12.05.1998
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    11.12.1998    
CIB :
B23K 26/06 (2006.01), B23K 26/16 (2006.01), H01L 21/304 (2006.01), H01S 3/11 (2006.01), H01S 3/115 (2006.01), H01S 3/127 (2006.01)
Déposants : DAHM, Jonathan, S. [US/US]; (US)
Inventeurs : DAHM, Jonathan, S.; (US)
Mandataire : ABRAHAM, David, J.; Wilson Sonsini Goodrich & Rosati, 650 Page Mill Road, Palo Alto, CA 94304-1050 (US)
Données relatives à la priorité :
08/854,813 12.05.1997 US
08/854,814 12.05.1997 US
Titre (EN) IMPROVED LASER CUTTING METHODS
(FR) PROCEDES DE DECOUPE AU LASER AMELIORES
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed are methods of cutting a substrate including the acts of providing laser (100) that produces a stream of light pulses, illuminating a surface of substrate (104, 102) with the stream of light pulses, and propagating a cutting surface created on substrate (104, 102) by the streams of light pulses, with a heatwave and a shockwave emanating from the cutting surface and vaporized substrate (104, 102) material present near the cutting surface, substantially all of the pulses having both arise time to pulse length ratio sufficiently small enough and a fluence sufficiently large to enable the heatwave to travel sufficiently faster than the shockwave to promote removal of the vaporized material from the cutting surface. Also disclosed are methods for laser (100) separation of substrate (104, 102) including the acts of illuminating substrate (102, 104) with a stream of light pulses having a pulse repetition frequency ranging from about five hundred kilohertz to about five megahertz, rise time less than five hundred picoseconds and duration ranging from about fifty picoseconds to about five hundred nanoseconds.
(FR)L'invention concerne des procédés permettant de couper un substrat, qui comprennent les étapes suivantes: on prend un laser (100) produisant un train d'impulsions lumineuses; on illumine la surface d'un substrat (104, 102) avec ledit train d'impulsions; et on propage sur une surface de coupe, créée sur un substrat (104, 102) par ledit train d'impulsions, une onde calorifique et une onde de choc émanant de la surface de coupe et d'un matériau vaporisé (104, 102) sur le substrat près de ladite surface. Sensiblement toutes les impulsions ont à la fois un rapport temps de montée/longueur d'impulsion assez petit et une fluence suffisamment grande pour permettre à l'onde calorifique de se propager avec une vitesse suffisamment supérieure à l'onde de choc, ce qui permet d'enlever le matériau vaporisé de la surface de coupe. L'invention concerne également des procédés permettant de couper au laser (100) un substrat, qui comprennent une étape consistant à illuminer un substrat (102, 104) avec un train d'impulsions lumineuses ayant une fréquence de répétition des impulsions comprise entre 500 kHz et 5 MHz environ, un temps de montée inférieur à 500 picosecondes et une durée comprise entre 50 picosecondes et 500 nanosecondes environ.
États désignés : AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, GH, GM, GW, HU, ID, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)