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1. (WO1998052225) BOITIER DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES COMPORTANT DES BORNES SUR SA SURFACE ACTIVE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/052225    N° de la demande internationale :    PCT/US1998/009793
Date de publication : 19.11.1998 Date de dépôt international : 13.05.1998
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    02.12.1998    
CIB :
H01L 23/485 (2006.01)
Déposants : CHIPSCALE, INC. [US/US]; 576 Charcot Avenue, San Jose, CA 95131 (US)
Inventeurs : YOUNG, James, L.; (US).
CHEN, Changsheng; (US)
Mandataire : VINCENT, Lester, J.; Blakely, Sokoloff, Taylor & Zafman LLP, 7th floor, 12400 Wilshire Boulevard, Los Angeles, CA 90025 (US)
Données relatives à la priorité :
08/855,106 13.05.1997 US
Titre (EN) AN ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE WITH POSTS ON THE ACTIVE SURFACE
(FR) BOITIER DE COMPOSANTS ELECTRONIQUES COMPORTANT DES BORNES SUR SA SURFACE ACTIVE
Abrégé : front page image
(EN)A method and apparatus for an electronic component package using wafer level processing is provided. Posts (1935) are formed on the active side of the substrate (1910) of an electronic component. A conductive layer (1945) leads the contact areas of the electronic component to the tops of the posts (1935). The conductive layer (1945) on the top of the posts (1935) acting as leads, attaching to traces on a printed circuit board.
(FR)L'invention concerne un procédé et un appareil d'encapsulation de composants électroniques par traitement au niveau de la plaquette. On forme des bornes (1935) sur la surface active du substrat (1910) d'un composant électronique. Une couche conductrice (1945) sert de connexion entre les zones de contact du composant électronique et les sommets des bornes (1935), la couche conductrice (1945) sur le sommet des bornes (1935) agissant comme une connexion, se fixant à des rubans sur une plaque de circuit imprimé.
États désignés : AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, GH, GM, GW, HU, ID, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN, YU, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)