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1. (WO1998051137) PROCEDE DE MONTAGE D'UN ELEMENT DE REFROIDISSEMENT SUR UN APPAREIL, ET ELEMENT DE REFROIDISSEMENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/051137    N° de la demande internationale :    PCT/FI1998/000374
Date de publication : 12.11.1998 Date de dépôt international : 30.04.1998
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    25.11.1998    
CIB :
H01L 23/367 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : NOKIA TELECOMMUNICATIONS OY [FI/FI]; P.O. Box 300, FIN-00045 Nokia Group (FI) (AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BE, BF, BG, BJ, BR, BY, CA, CF, CG, CH, CI, CM, CN, CU, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GA, GB, GE, GH, GM, GN, GR, GW, HU, ID, IE, IL, IS, IT, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MC, MD, MG, MK, ML, MN, MR, MW, MX, NE, NL, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, SN, SZ, TD, TG, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN, YU, ZW only).
BAARMAN, Gösta [FI/FI]; (FI) (US Seulement).
TUOMAINEN, Tapio [FI/FI]; (FI) (US Seulement).
PELKONEN, Seppo [FI/FI]; (FI) (US Seulement)
Inventeurs : BAARMAN, Gösta; (FI).
TUOMAINEN, Tapio; (FI).
PELKONEN, Seppo; (FI)
Mandataire : BERGGREN OY AB; P.O. Box 16, FIN-00101 Helsinki (FI)
Données relatives à la priorité :
971881 02.05.1997 FI
Titre (EN) METHOD FOR MOUNTING A COOLING ELEMENT ON AN APPARATUS AND SUCH A COOLING ELEMENT
(FR) PROCEDE DE MONTAGE D'UN ELEMENT DE REFROIDISSEMENT SUR UN APPAREIL, ET ELEMENT DE REFROIDISSEMENT
Abrégé : front page image
(EN)The invention pertains to a method for coupling a cooling element to an apparatus or its part including electronic components to be cooled. The cooling element (1) according to the invention is preferably surface mounted to a thermally conductive printed circuit board (5). The invention also pertains to a cooling element comprising a cooling jacket (2) and connector part (3; 3a, 3b). The cooling element (1) is surface mountable by its connector part (3; 3a, 3b) to a printed circuit board (5).
(FR)L'invention concerne un procédé pour monter un élément réfrigérant sur un appareil ou sur la partie d'un appareil comprenant des composants électroniques à refroidir. L'élément (1) de refroidissement est de préférence monté à la surface d'une plaquette (5) de circuits imprimés à conductivité thermique. L'invention porte en outre sur un élément de refroidissement comprenant une chemise (2) de réfroidissement et une partie connecteur (3, 3a, 3b). L'élément (1) de réfroidissement peut être monté sur la surface d'une plaquette (5) de circuits imprimés par sa partie connecteur (3, 3a, 3b).
États désignés : AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, GH, GM, GW, HU, ID, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : finnois (FI)