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1. (WO1998050952) BOITIER DE SEMI-CONDUCTEUR A ENSEMBLE DE BOULES EN GRILLE ET PROCEDE DE FABRICATION DUDIT BOITIER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/050952    N° de la demande internationale :    PCT/US1998/009244
Date de publication : 12.11.1998 Date de dépôt international : 05.05.1998
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    03.12.1998    
CIB :
H01L 23/31 (2006.01), H01L 23/36 (2006.01), H01L 23/544 (2006.01), H05K 1/02 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : SIGNETICS KP CO., LTD. [KR/KR]; 272, Yomchang-dond, Kangsuh-ku, Seoul (KR) (Tous Sauf US).
KARNEZOS, Marcos [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : KARNEZOS, Marcos; (US)
Mandataire : PENILLA, Albert, S.; Martine, Penilla & Kim, LLP, 710 Lakeway Drive, Suite 170, Sunnyvale, CA 94086 (US)
Données relatives à la priorité :
60/045,963 07.05.1997 US
08/892,471 14.07.1997 US
Titre (EN) BALL GRID ARRAY SEMICONDUCTOR PACKAGE AND METHOD FOR MAKING THE SAME
(FR) BOITIER DE SEMI-CONDUCTEUR A ENSEMBLE DE BOULES EN GRILLE ET PROCEDE DE FABRICATION DUDIT BOITIER
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a semiconductor package that includes a heat spreader (110). The package further includes a ground plane (160) having a first side that is attached to the heat spreader with an elctrically insulating adhesive (127). The ground plane has a first aperture (166a) defining a path to a surface of the heat spreader tthat is configured to receive a semiconductor die. An interconnect substrate (125) is adhesively attached to the ground plane, and the interconnect substrate has a second apperture (154) over the first aperture of the ground plane. Preferably, the interconnect substrate has a plurality of metal patterns (118) for electrically interconnecting the semiconductor die to electrical connections that are external to the package. The package further includes at least one conductively filled via (119) that is defined through the interconnect substrate and is in electrical contact with the ground plane. A second side of the ground plane includes patterned wettable pads over selected regions that are in electrical contact with at least one via.
(FR)Ensemble boîtier de semi-conducteur qui comporte un dissipateur de chaleur destiné à dissiper la chaleur produite à l'intérieur de l'ensemble boîtier. Ledit boîtier comporte en outre un plan de masse présentant une première face qui est attachée au dissipateur de chaleur à l'aide d'un adhésif électriquement isolant. Le plan de masse possède une première ouverture définissant une voie vers une surface du dissipateur de chaleur, ladite ouverture étant configurée pour recevoir une puce de semi-conducteur. Un substrat d'interconnexion est collé au plan de masse et possède une seconde ouverture complémentaire située au-dessus de la première ouverture dans le plan de masse. De préférence, le substrat possède une pluralité de motifs métalliques destinés à l'interconnexion électrique de la puce de semi-conducteur à des connexions électriques qui sont externes au boîtier. Ledit boîtier comporte encore au moins un trou rempli de matière conductrice traversant le substrat d'interconnexion, ledit trou étant en contact électrique avec le plan de masse pour établir une connexion à la masse directe avec des motifs métalliques choisis parmi une pluralité desdits motifs. De préférence, une seconde face du plan de masse comporte des plots de placage mouillables à motifs situés sur des régions sélectionnées qui sont en contact électrique avec le trou traversant rempli de matière conductrice défini dans le substrat d'interconnexion.
États désignés : AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, GH, GM, GW, HU, ID, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, US, UZ, VN, YU, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)