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1. (WO1998050480) COMPOSITIONS ADHESIVES ENLEVABLES APRES THERMODURCISSEMENT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/1998/050480 N° de la demande internationale : PCT/US1997/007505
Date de publication : 12.11.1998 Date de dépôt international : 05.05.1997
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 28.10.1998
CIB :
C09J 7/00 (2006.01) ,C09J 7/02 (2006.01) ,C09J 163/00 (2006.01)
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
7
Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
7
Adhésifs sous forme de films ou de pellicules
02
sur supports
C CHIMIE; MÉTALLURGIE
09
COLORANTS; PEINTURES; PRODUITS À POLIR; RÉSINES NATURELLES; ADHÉSIFS; COMPOSITIONS NON PRÉVUES AILLEURS; UTILISATIONS DE SUBSTANCES, NON PRÉVUES AILLEURS
J
ADHÉSIFS; ASPECTS NON MÉCANIQUES DES PROCÉDÉS DE COLLAGE EN GÉNÉRAL; PROCÉDÉS DE COLLAGE NON PRÉVUS AILLEURS; EMPLOI DE MATÉRIAUX COMME ADHÉSIFS
163
Adhésifs à base de résines époxy; Adhésifs à base de dérivés des résines époxy
Déposants :
MINNESOTA MINING AND MANUFACTURING COMPANY [US/US]; 3M Center P.O. Box 33427 Saint Paul, MN 55133-3427, US (AllExceptUS)
WAID, Robert, D. [US/US]; US (UsOnly)
Inventeurs :
WAID, Robert, D.; US
Mandataire :
SKOLNICK, Steven, E. ; Minnesota Mining and Manufacturing Company Office of Intellectual Property Counsel P.O. Box 33427 Saint Paul, MN 55133-3427, US
MEYERS Hans-Wilhelm; P.O. Box 102241 D-50462 Koln, DE
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) ADHESIVE COMPOSITIONS THAT ARE REMOVABLE AFTER THERMOSETTING
(FR) COMPOSITIONS ADHESIVES ENLEVABLES APRES THERMODURCISSEMENT
Abrégé :
(EN) Thermosettable adhesive compositions that include a polyepoxide resin, a curing agent, and a plurality of microspheres. The microspheres, polyepoxide resin, and curing agent and the relative amounts thereof, are selected such that upon cure the composition is capable of forming a semi-structural bond to a substrate and is cleanly thermally removable from the substrate.
(FR) L'invention concerne des compositions adhésives thermodurcissables comprenant une résine polyépoxy, un agent de polymérisation et une pluralité de microsphères. Les microsphères, la résine poylépoxy et l'agent de polymérisation, ainsi que les quantités relatives de ces derniers sont sélectionnés de telle sorte que lors de la polymérisation, la composition est capable de former une liaison semi-structurelle avec un substrat et peut être enlevée thermiquement du substrat sans laisser de traces.
États désignés : AU, CA, JP, KR, US
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)
Also published as:
EP0980409US6288170JP2001523295 AU1997030584