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1. (WO1998050218) STRATIFIES A NOYAU EXTRUDE POUR PLAQUETTES DE CIRCUIT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/1998/050218    N° de la demande internationale :    PCT/US1998/008872
Date de publication : 12.11.1998 Date de dépôt international : 01.05.1998
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    30.11.1998    
CIB :
B32B 27/06 (2006.01), H05K 1/03 (2006.01), H05K 3/02 (2006.01)
Déposants : ALLIEDSIGNAL, INC. [US/US]; 101 Columbia Road, Morristown, NJ 07962-4638 (US)
Inventeurs : GEFRI, Fred, J.; (US).
MARES, Frank; (US).
PRATT, Jeffrey, D.; (US).
OLSON, Larry, D.; (US)
Mandataire : SEAY, Nicholas, J.; Quarles & Brady, P.O. Box 2113, Madison, WI 53701-2113 (US).
HUGUES, Blair A.; McDonnel, Boehnen, Hulbert & Berghoff, Suite 3200, 300 South Wacker Drive, Chicago, IL 60606 (US)
Données relatives à la priorité :
60/045,387 02.05.1997 US
Titre (EN) EXTRUDED CORE LAMINATES FOR CIRCUIT BOARDS
(FR) STRATIFIES A NOYAU EXTRUDE POUR PLAQUETTES DE CIRCUIT
Abrégé : front page image
(EN)A method for fabrication of a circuit board laminate (10) in a continuous process employs an extruded laminate core (12). Streams of a fibrous material, microspheres or fused silica, a catalyst and a thermosetting resin are added to an extruder and the core extruded as a film; outer layers (18, 19) can be applied to the extruded core.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication d'un stratifié (10) pour plaquettes de circuit, conçu pour un processus continu et utilisant un noyau (12) extrudé de laminé. On ajoute dans l'extrudeuse des jets de matière fibreuse, des microsphères ou de la silice fondue, un catalyseur ou une résine thermodurcissable, et le noyau est extrudé en forme de film. Des couches externes (18, 19) peuvent être appliquées au noyau extrudé.
États désignés : AL, AM, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BR, BY, CA, CH, CN, CU, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, GB, GE, GH, GM, GW, HU, ID, IL, IS, JP, KE, KG, KP, KR, KZ, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LV, MD, MG, MK, MN, MW, MX, NO, NZ, PL, PT, RO, RU, SD, SE, SG, SI, SK, SL, TJ, TM, TR, TT, UA, UG, UZ, VN, YU, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (GH, GM, KE, LS, MW, SD, SZ, UG, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AT, BE, CH, CY, DE, DK, ES, FI, FR, GB, GR, IE, IT, LU, MC, NL, PT, SE)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)