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1. (WO1998049875) PROCEDE DE FIXATION D'OBJETS METALLIQUES SUR UNE CARTE A CIRCUITS IMPRIMES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international

N° de publication : WO/1998/049875 N° de la demande internationale : PCT/US1998/004013
Date de publication : 05.11.1998 Date de dépôt international : 02.03.1998
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 : 31.07.1998
CIB :
H05K 3/00 (2006.01) ,H05K 3/34 (2006.01)
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
H ÉLECTRICITÉ
05
TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
K
CIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3
Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
30
Assemblage de circuits imprimés avec des composants électriques, p.ex. avec une résistance
32
Connexions électriques des composants électriques ou des fils à des circuits imprimés
34
Connexions soudées
Déposants :
MOTOROLA INC. [US/US]; 1303 East Algonquin Road Schaumburg, IL 60196, US
Inventeurs :
MASTERTON, Patrick; US
Mandataire :
SONNENTAG, Richard, A. ; Motorola Inc. Intellectual Property Dept. 1303 East Algonquin Road Schaumburg, IL 60196, US
Données relatives à la priorité :
08/846,36130.04.1997US
Titre (EN) METHOD OF ATTACHING METALLIC OBJECTS TO A PRINTED CIRCUIT BOARD
(FR) PROCEDE DE FIXATION D'OBJETS METALLIQUES SUR UNE CARTE A CIRCUITS IMPRIMES
Abrégé :
(EN) A single-step heating application for soldering a metallic flange (202) and other components (309) to a printed circuit board (201) is disclosed. Printed circuit board (201) includes one or more through apertures (203) where a solder paste (305) is dispensed, and is heated with metallic flange (202) and other components (309). The apertures (203) holding solder paste (305) have walls of non-metallic surfaces where solder is repelled during the heating process such that the solder flows to an area where the surfaces of metallic flange (202) and printed circuit board (201) are being soldered.
(FR) L'invention concerne une application de chaleur en une seule opération permettant de souder une semelle métallique (202) et d'autres composants (309) sur une carte (201) à circuits imprimés. La carte (201) comprend un ou plusieurs orifices (203) de passage à travers lesquels une soudure en pâte (309) est appliquée et est chauffée avec la semelle métallique (202) et les autres composants (309). Les orifices (203) contenant de la soudure en pâte (305) présentent des parois à surfaces non métalliques où la soudure est repoussée pendant le chauffage de façon à ce que la soudure s'écoule vers une zone où les surfaces de la semelle métallique (202) et la carte (201) à circuits imprimés sont soudées.
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États désignés : BR, CN, JP
Langue de publication : Anglais (EN)
Langue de dépôt : Anglais (EN)
Également publié sous:
JP2001522532 CN1254493